美國印度將合建半導體廠，瞄準軍工生產

來源：環球時報

【環球時報駐巴基斯坦特約記者 姚曉】據彭博社報道，9月23日，白宮發佈消息稱，美國將與印度合作建一個半導體工廠。該消息是莫迪訪問美國期間在與美國總統拜登會晤後提出的，白宮在聯合聲明中將此次合作稱爲具有“分水嶺”意義。雙方還表示將加強美印兩國在半導體技術等領域的合作與研究。

此次建設的工廠主要用於生產發射紅外線所需的半導體產品，以及抗干擾能力更強、適用於軍用電子產品的氮化鎵和碳化硅半導體材料。這些材料與以硅晶圓爲原料的傳統半導體產業不同，處於發展早期階段，目前應用場景較爲單一，有一定發展潛力。該項目將得到印度半導體計劃的支持，並將成爲印度初創公司Bharat Semi、印度圖像傳感器公司3rdiTech和美國太空部隊之間戰略技術合作的一部分。

據印度《經濟時報》報道，這是美國軍方首次將此類工廠設置在印度，將成爲印度首個專注軍事領域半導體設備需求的工廠。報道稱，印度的年輕芯片工程師能夠幫助美國軍方大幅降低製造此類產品的成本。美國對印度的技術轉讓也使得印度成爲全球少數能夠製造此類產品的國家。

據美國《紐約時報》報道，從2023年起，莫迪宣佈預計劃撥高達100億美元預算，爲在印度投資半導體產業的企業進行大規模補貼。政府補貼最高可佔總投資額的50%到70%。在家鄉古吉拉特邦，莫迪打算建設一座“半導體之城”，吸引芯片製造企業赴印投資。全球多個企業就莫迪提出的補貼方案接觸印度政府。目前，印度塔塔集團正在建設一個高規格晶圓廠，目標是獲取全球半導體晶圓10%產能。

莫迪的口號是實現“半導體自給自足”，這對印度來說並不容易。當前，印度仍缺少足夠多有經驗的半導體行業工程師。爲了建設半導體產業，印度不得不以高薪從全球吸引半導體人才，而印度工程師則需要在儘可能短的時間內從合作中積累自主發展的經驗。

《紐約時報》報道認爲，印度採取的一系列產業政策效率不高，除了仿製藥產業外，印度少有製造產業有足夠的國際競爭力。印度的半導體產業機遇在於美國對供應鏈“友岸外包”的訴求，但這無法促進印度在該領域形成國際競爭力。

彭博社在一篇社論中表示，印度政府的半導體補貼計劃明顯偏向於莫迪的家鄉古吉拉特邦，從人才和經濟基礎等方面來看，這裡並不具備發展半導體制造業的顯著優勢。這一違背市場原則的補貼形式將不利於半導體產業在印度的健康發展。 該社評論稱，過於雄心勃勃的計劃可能導致政府大額投資補貼的利用效率和回報率達不到預期。對莫迪來說，真正重要的目標或許是基於當前印度不斷髮展的電子設備裝配業務，逐步尋求更多產業鏈上游機會。利用印度的市場和產業，吸引更多高附加值的供應鏈上游企業前往印度設廠。