美國CerebrasSystems推出全球最快AI芯片 搭載4萬億晶體管
觀點網訊:3月18日,美國芯片初創企業CerebrasSystems宣佈推出一款名爲“晶圓級引擎3”(WSE-3)的全新5納米級AI芯片。該芯片以4萬億個晶體管的數量成爲迄今爲止全球最大的計算機芯片,並刷新了世界上運行速度最快的人工智能(AI)芯片紀錄,比之前的紀錄快了一倍。
這款WSE-3芯片專門設計用於訓練大型AI模型,其強大的計算能力預示着未來可用於構建如“禿鷹銀河3號”這樣的大型AI超級計算機。
相關資訊
- 1.2萬億晶體管:全球最大AI芯片超越GPU 1萬倍
- ▣ 4萬億晶體管5nm製程,全球最快AI芯片碾壓H100!單機可訓24萬億參數LLM,Llama 70B一天搞定
- ▣ 華爲推出新筆電 搭載英特爾AI晶片
- ▣ 面對全球晶片荒…格芯砸40億美元 新建星國晶圓廠
- ▣ 深藍S7開啓全國萬輛交付 搭載征程3芯片
- Synopsys和臺積電最新萬億晶體管多芯片封裝技術正逐步接近目標
- ▣ 新款iPad mini推出 搭載A17 Pro芯片 3999元起售
- ▣ 全球科技早參丨Meta Platforms將推出新款AI芯片
- 車載AI晶片 將成半導體最大單一市場
- ▣ 全球首款量產5G汽車下線,搭載華爲最新一代芯片
- 麒麟9000芯片公佈:5nm製程,集成150億+晶體管
- 蘋果推新MacBook Air 搭載M3晶片
- ▣ 芯片放大10萬倍後 晶體管竟然長這樣
- 蘋果史上最小Mac Mini將亮相 搭載M4晶片支援AI
- ▣ 蘋果公司即將推出新款Mac mini,搭載M4芯片
- 華爲推新AI晶片最快10月出貨 挑戰輝達中國市佔率
- ▣ 弘信電子:公司參展的SH822 AI服務器搭載的芯片爲國產獨立自研的AI算力芯片
- ▣ AI算力大戰開啓:英特爾AI芯片性能超越H100,谷歌雲推出最強ARM芯片|鈦媒體AGI
- 蘋果推出新款iMac搭載M4芯片 提供多種配色
- 蘋果發表會 推出搭載自家晶片iPad Pro和iMac
- 傳LG不會推出搭載高通Snapdragon 875晶片的手機
- 鈺創推全球最小AI鏡頭控制IC晶片 CES將亮相
- ▣ 全球晶片大短缺! 路透爆:美仍未準企業出貨給中芯國際
- ▣ 美媒:有無芯片,中國都在推進AI
- ▣ 三星推出一系列2024新品:Neo QLED 8K搭載NQ8AI Gen3芯片
- 華爲即將推出新AI晶片 與輝達H100晶片相媲美
- ▣ 快訊/新iPad Pro登場!搭載M1晶片 售價2萬5有找
- 閃美國出口管制 輝達再打造「中國專用AI晶片B20」
- ▣ 亞馬遜AWS:搭載英偉達新AI芯片的系統推遲至2025年初上線