M5系列芯片明年上半年量產：MacBook Pro首發

快科技12月24日消息，蘋果分析師郭明錤爆料，蘋果M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra從明年開始陸續亮相。

據他透露，蘋果M5會在明年上半年量產，明年下半年量產M5 Pro和M5 Max，2026年量產M5 Ultra。

按照計劃，明年下半年登場的MacBook Pro首發搭載M5系列芯片，2026年上半年的MacBook Air升級M5系列。

他還爆料，蘋果M5系列基於臺積電第三代3nm製程工藝（N3P）打造，採用全新的服務器級別的SoIC封裝方案，這是一種創新的多芯片堆疊技術。

據瞭解，SoIC是一種晶圓對晶圓的鍵合技術，基於臺積電的CoWoS與多晶圓堆疊(WoW)封裝技術開發而來，這標誌着臺積電已具備直接爲客戶生產3D IC的能力。

相較2.5D封裝方案，SoIC作爲3D堆棧技術，將處理器、存儲器、傳感器等數種不同芯片堆棧、連結在一起，統合至同一個封裝之內，這種方法可讓芯片組體積縮小、功能變強，也更省電。