龍芯中科:計劃2025年發佈3C6000系列服務器芯片 9A1000明年交付流片
財聯社11月19日電,龍芯中科在互動平臺表示,目前的計劃中2024年沒有產品發佈,計劃2025年發佈3C6000系列服務器芯片。9A1000計劃今年底代碼凍結,明年交付流片。
相關資訊
- ▣ 龍芯中科:計劃2025年發佈3C6000系列服務器芯片
- ▣ 龍芯中科:首款GPGPU芯片9A1000計劃年底代碼凍結 明年流片
- ▣ 龍芯中科:GPU芯片9A1000爭取明年上半年流片
- ▣ 龍芯3C6000服務器CPU流片成功
- ▣ 龍芯中科:3C6000服務器芯片初樣測試總體符合預期
- 高通計劃明年初將5G引入驍龍4系列芯片組
- 蘋果計劃升級Apple Intelligence服務器:明年將配備M4芯片
- ▣ 地平線發佈征程3芯片 明年初計劃推出征程5芯片
- ▣ 龍芯中科:升級版電機驅動專用芯片1C203已完成研發並交付流片
- ▣ 龍芯中科:首款獨立顯卡芯片9A1000研製工作全面展開
- ▣ 星宸科技:計劃2025年推出AI眼鏡芯片產品
- ▣ Arm服務器芯片激盪十五年
- ▣ ARM計劃於2025年推出人工智能芯片
- ▣ 龍芯中科:3C6000處於樣片階段 雙硅片封裝對標Intel至強6338
- NVIDIA 與聯發科合作開發 AI PC 芯片,計劃明年下半年量產
- ▣ 龍芯中科:工控芯片業務形勢好,信息化類芯片收入提高186.98%,芯片半年銷售達1.6億
- ▣ Arm據悉將開發AI芯片,計劃在2025年秋季開始量產
- ▣ Arm據稱將開發AI芯片 計劃在2025年秋季開始量產
- ▣ iPhone 17Pro計劃使用臺積電2nm製程芯片 2025年見?
- 高通計劃推出更多驍龍X芯片 包括80核雙路CPU服務器變體
- 傳微軟計劃自研PC和服務器芯片,要利用ARM構架
- ▣ 地平線發佈征程6系列芯片
- ▣ iPhone 15 Pro系列發佈,鈦合金設計,3nm芯片,7999起
- ▣ iQOO 9系列正式發佈:3999元起售,驍龍新8系芯片
- Apple Intelligence服務器明年將配備M4芯片 逐步淘汰M2 Ultra
- ▣ 郭明錤:預計英偉達下一代AI芯片R系列/R100將在2025年4季度量產
- ▣ 傳蘋果已砍掉一款Mac芯片研發項目,攻堅AI服務器芯片
- ▣ 消息指蘋果聯合博通開發AI服務器芯片 預計2026年前量產
- ▣ 紫光同芯發佈高端控制芯片THA6系列新品THA6412