陸拚AI晶片自研 發展仍受限

圖/摘自Freepik

中國主要CSP業者開發自研晶片比較

美國晶片禁令對中國HPC及AI應用限制趨緊,軟硬體全方面圍堵。AI晶片硬體設計,審覈標準除總運算效能外,效能密度也在限制內,導致更多NVIDIA及AMD的高階AI晶片供應受阻。然中國大陸持續強化AI晶片自主研發能力,華爲旗下海思(HiSilicon)更推出新一代AI晶片升騰(Ascend)910B,雖然效率尚不及輝達A800,但也逐步開拓當地市場。

據TrendForce瞭解,百度今年即向華爲訂購逾千顆升騰910B,用以建置約200臺AI伺服器。此外,中國大陸業者科大訊飛(Iflytek)今年8月也與華爲對外共同發表搭載升騰910B AI加速晶片的「星火一體機」。

TrendForce推論,新一代AI晶片升騰910B由中芯國際(SMIC)的N+2製程打造。然而,由於華爲近期致力拓展手機業務,估計中芯N+2製程產能幾乎用於提供華爲手機,再者中芯仍在實體清單之列,未來先進製程設備取得仍將受到限制,生產過程持續面臨風險。

另外根據市場分析,升騰910B效能略遜於輝達A800,其中HBM數量及軟體生態也與NVIDIA CUDA存在差距,整體使用效率不及A800。

整體來看,中國大陸要建立完整AI生態系,仍有很大的空間待突破。

美國傾全力防堵中國發展AI,除2023年美國新禁令外,包含先前2022年下半年針對EDA半導體設計軟體工具,尤對採新一代3D結構、GAA製程,如三星3nm或臺積電2nm等先進製程設計也有所影響。

雖市場主流晶片如2023年NVIDIA A100及AMD MI200爲6/7nm,2024年NVIDIA H100及AMD MI300系列將進入4/5nm階段,TrendForce預期,EDA限制短期內雖未立即產生重大影響,但長期來看,中國若要採用更先進製程,研發新一代更高效能HPC或AI晶片的過程仍會受阻。

考量美國禁令可能擴大,陸系業者仍將採用升騰910B解決方案,也給予海思練兵機會;中國大陸持續強化AI晶片自主研發能力,陸系CSP業者也被迫採用,包括EDA工具在內之國產解決方案,時間、戰線拉長,恐將排擠美系業者於大陸市場發展。