陸晶圓廠復甦 速度快於同行

去化庫存率先結束且中國本地客戶增加補貨,中芯、華虹等中國大陸晶圓廠,復甦速度快於全球同行。圖/中新社

全球晶圓代工廠市佔率變化

市調機構公佈最新「晶圓代工季度追蹤」報告顯示,在AI需求拉動下,今年第二季全球晶圓代工產業營收季增9%,年增約23%,顯示儘管整體邏輯半導體市場復甦相對緩慢,但已觸底反彈。值得注意的是,包括中芯、華虹等中國大陸晶圓廠,復甦速度快於其他同行。

Counterpoint Research報告指出,人工智慧需求持續強勁,先進封裝技術CoWoS供應仍然緊張,未來以CoWoS-L爲重點的產能擴充具有潛在的上行空間。非人工智慧需求的復甦則進展緩慢,預計今年第三季智慧型手機旺季將表現平平,汽車和工業需求復甦也將延遲,但物聯網和消費性電子產品應用,出現部分緊急訂單。

值得注意的是,與全球同業相比,中國大陸代工和半導體市場的復甦速度更快。因爲中國本地客戶更早進入庫存調整階段,比全球同行更早觸底,中芯國際和華虹集團等晶圓廠公佈強勁的季度業績和積極的指引。

中芯國際方面,在中國市場、包括CIS(CMOS影像感測器)、PMIC(電源管理IC)、物聯網、TDDI(觸控面板驅動IC)、LDDIC(大尺寸面板驅動IC)等應用復甦推動下,中芯認爲第三季將強於預期。

報告表示,中芯國際的12吋需求正在改善,隨着中國大陸客戶的庫存補充範圍擴大,預計綜合平均銷售價格(ASP)將會上漲。中芯對年度收入成長持謹慎樂觀態度。

臺廠方面,報告認爲,明年3奈米和5/4奈米等先進製程的價格很可能上漲,這凸顯臺積電的技術領先地位,並預示着該公司的長期盈利能力和行業的持續增長。

格芯部分,該公司的業績指引顯示其整體業務正在溫和復甦,這與聯電等其他非中國大陸成熟製程代工廠的趨勢相呼應。

Counterpoint Research分析師Adam Chang表示,今年第二季,全球代工產業表現出韌性,大部分成長主要由強勁的AI需求和智慧型手機庫存補充推動。此外,由於早期庫存調整和中國本地客戶增加補貨,中國大陸代工廠的反彈速度加快,相比之下,非中國廠正在經歷更「漸進」的復甦。