Q2全球十大晶圓廠 陸三家進榜

綜合陸媒3日報導，TrendForce研報顯示，今年第二季受到大陸「618」消費季帶動，加上消費類終端庫存水位已在相對健康水位，客戶陸續啓動消費性零組件備貨或庫存回補，使得晶圓代工廠接獲急單，帶動產能利用率向上提升，較第一季明顯改善。

另外，AI伺服器相關需求持續強勁，推升第二季全球前十大晶圓代工廠的產值季增長9.6％至320億美元。

從排名來看，今年第二季的全球前五大晶圓代工廠商與第一季一致，依序爲臺積電、三星、中芯國際、聯電與格芯。第六至十名，排行依序爲華虹、高塔半導體、世界先進、力積電與晶合集成。

其中，大陸晶圓代工龍頭中芯國際因大陸「618」銷售季帶動供應鏈急單涌現，消費性終端周邊IC提前拉貨力度強勁，帶動第二季晶圓出貨季增17.7％，營收季增8.6％至19億美元，全球市佔率達5.7％，穩居第三名。

華虹也受到終端市場年中促銷季帶動急單效應影響，產能利用與出貨表現皆較第一季增加，營收季增5.1％至7.1億美元，市佔率2.1％排行第六。合肥晶合第二季營收3億美元，較第一季小幅下滑約3.2％，市佔率0.9％，排行第十。

值得注意的是，大陸半導體行業同樣「內卷」嚴重，出現營收雖增加，但獲利卻較去年同期衰弱的情況。中芯今年第二季財報顯示，該季毛利率13.9％，較去年同期的20.3％下滑6.4個百分點。華虹半導體第二季毛利率10.5％，去年同期爲27.7％。