陸IC設計業繞道大馬規避美管制 日月光迎先進封裝轉單潮

日月光投控。 圖/聯合報系資料照片

路透報導,愈來愈多大陸IC設計業者尋求與在馬來西亞設廠的封測業者合作,在大馬進行晶片先進封裝,以避免美國可能擴大對大陸晶片業制裁的風險。由於目前在大馬設點、且具先進封裝能量的非美系封測業者,僅日月光一家,法人認爲,日月光(3711)將成爲此波陸企大轉單的贏家。

此前,美方已針對大陸在半導體先進製程製造,以及取得輝達(NVIDIA)等大廠高運算力先進晶片嚴密管制,惟先進封裝尚未在受限範圍內。

兩位消息人士透露,不少大陸業者對先進晶片封裝服務很感興趣。即便晶片封裝領域尚未受到美國出口管制,但因涉及精密技術,業者擔心總有一天也會納入管制之列。

路透分析,由於馬來西亞的投資成本不高,加上當地擁有經驗豐富的勞動力和精密的設備,愈來愈多陸企正尋求在大馬進行繪圖處理器(GPU)等晶片先進封裝。

知情人士告訴路透,相關委託只包含封裝,並不違反美國的任何限制,且未包含晶圓製造。其中兩名消息人士表示,有些合約已經敲定。消息人士不願透露相關公司的名字。

觀察全球先進封裝版圖,除了臺積電之外,還有美商英特爾、南韓三星等整合元件製造廠(IDM),以及半導體後段專業封測委外代工(OSAT)業者日月光、艾克爾(Amkor)等廠商擁有先進封裝能量,其中,僅日月光、艾克爾、英特爾在大馬擁有產能。

業界研判,陸企要在大馬尋求高階封裝支援,在地緣政治考量下,勢必會避開英特爾、艾克爾這兩家美商,日月光衆星拱月,成爲唯一非美系、且能提供高階封裝的夥伴,預料將成爲此波陸企轉單潮的最大受惠者。

日月光認爲,本季客戶急單持續挹注,預估單季業績可望小幅季增,將持續投資AI先進封裝,預估先進封裝明年業績可較今年倍增。

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