聯穎科技8億元聯貸案 今簽約
▲土地銀行董事長王耀興(左)與聯穎科技董事長何鈞銜(右)於簽約後合影。(圖／土地銀行提供)
由土地銀行統籌主辦聯穎科技8億元聯貸案，已成功完成募集，今(3)日完成簽約，該筆資金將作爲償還金融機構借款及充實營運週轉所需。
土銀表示，聯穎科技該次聯貸案原預定籌募總金額爲8億元，經參貸銀行超額認貸達10.1億元后，超額認貸比率達126%，最終仍以8億元結案，顯見各金融同業對於聯穎科技股份有限公司未來經營潛力的認同與肯定。
聯穎經營資訊通訊用訊號傳輸線已26年，在大陸擁有銅線廠、塑膠粒廠、線纜廠與成品廠，除可就近服務當地客戶，並可有效控制生產成本，確保原料供應來源，以提升競爭力。
土銀表示，目前由於傳統消費端的資訊通訊及PC用產品已逐漸萎縮，而終端產品的需求已因手持裝置興起、雲端化產品的推成出新，不斷壓縮消費性資訊通訊用訊號傳輸線的需求，但在工業用及雲端化產品的興起下，使得傳輸線的應用朝向技術門檻更高的方向。因此，在趨勢改變下所萌生新產品的發展契機，對聯穎未來的發展及獲利皆有相當的助益，未來展望應屬可期。