聯盛 助攻半導體材料切割

半導體材料如單晶晶體、矽晶（晶圓）等，都可透過聯盛機電工業公司「LT-54非金屬線切割機」切割成型。圖／王妙琴

聯盛機電持續引領精密加工設備的創新，憑藉專業製造和銷售「中走絲線切割機」在國內享有盛譽。近年來，該公司推出的「LT-54非金屬線切割機」以其卓越性能脫穎而出，切割速度較前一代機型提升了300％到600％，滿足了客戶對高效率、高精度加工的需求。

聯盛機電總經理梁鴻敏指出，LT-54非金屬線切割機的推出代表了技術領域的重大突破。該設備不僅具備剛性結構的加寬加大型鑄件底座，更能加工多達十幾種非導電材質，包括石墨、陶瓷、光學玻璃、大理石、玉石以及金屬與非金屬複合材料。除此之外，經客戶實測，該機型還能精確切割半導體領域的重要材料，如碳化矽（SIC）、矽晶、PBI、單晶晶體等，顯著提高了半導體加工的靈活性和效能。

樑總經理強調，聯盛機電研發的非金屬線切割技術，解決了傳統切割設備僅限於加工「導電材料」的瓶頸，大大擴展了可切割材料的範圍。隨着AI技術日益推動半導體產業的發展，這款設備已成爲精密切割加工的重要推手。該機器的誕生不僅提高了半導體加工廠的訂單完成率，也幫助他們克服了生產製程中的技術挑戰，從而提升了市場競爭力。

聯盛機電近期參加了在臺中舉辦的AI工具機暨自動化展，展出了金屬與非金屬線切割機、CNC放電加工機等系列產品，吸引了衆多客戶的目光。展會期間，聯盛機電憑藉先進的設備性能和完善的技術解決方案，獲得了來自不同產業的廣泛認可。