聯發科攜手輝達 挑戰高通的背後盤算

聯發科與輝達在車用領域聯手，從車用座艙系統到自駕車晶片市場，可能出現變化。它們的互利合作，目標就是挑戰高通在車用市場打下的多年基礎。(圖/財訊提供)

根據《財訊》報導，今年臺北國際電腦展（COMPUTEX）宛如是一場輝達創辦人黃仁勳的個人秀，AI伺服器相關廠商更是幾乎搶盡鋒頭；而輝達與聯發科技在車用領域的聯手，雖也是會場重點消息，但兩家IC設計大廠的合作，將爲車用座艙系統（cockpit），乃至於自駕車晶片市場帶來什麼影響？

回顧此次合作重點，聯發科主要會借重輝達在車用GPU（圖形處理器）的技術，以及廣泛的車用軟體環境與工具等，預計採用臺積電3奈米制程，再搭配輝達Chiplet技術整合GPU晶片與相關IP等，共同打造新一代車用座艙系統單晶片，該晶片預計2026年投產，2027年正式推出。

深耕臺積電　具議價能力

車用市場有多大？《財訊》分析，根據全球最大IC設計大廠高通2022年「車用投資人大會」的資料，預估2030年車用電子整體潛在市場產值，單以車用座艙系統就有250億美元，而ADAS（先進駕駛輔助系統）與自動駕駛則有590億美元。無怪乎車用電子成爲諸多半導體大廠的兵家必爭之地。

聯發科找上輝達合作，無非是想在車用座艙系統晶片市場快速打開市佔率；畢竟，高通過去在車用領域的耕耘已有不短的時間。從高通官方過去在車聯網以及座艙系統領域，早已不斷地發佈客戶採用其方案的情況來看，不難判斷高通在該市場應有一定的地位，再加上手機市場的成長動能已不若5G商用初期有相當程度的爆發力，6G標準也仍未底定，更遑論商轉日期更是遙遙無期的情況下，聯發科的確很需要從車用座艙系統獲得新的成長動能。

然而，聯發科有什麼優勢呢？《財訊》報導指出，第1，3奈米用在車用半導體市場，可能是製程領先的節點。聯發科採用3奈米制程自然是有跡可循，儘管今年臺積電的3奈米主要還是供貨給蘋果與英特爾等主要客戶，但若按照臺積電過往在先進製程的作法來看，每當新一代製程推出之後，臺積電大多皆會有後續的車規版本推出，以滿足車用晶片客戶的需求，像是恩智浦半導體採用臺積電的5奈米制程即是一例。

而以目前的市場消息來判斷，臺積電的2奈米最快也要到2025年才能量產，若將時序推移至2027年，3奈米用在車用半導體市場，可能也會成爲製程領先的重要節點。