聯發科推5G開放架構 搶新市場
聯發科29日推出天璣5G開放架構，並將其內建在天璣1200行動平臺裡頭，替相機、顯示器、圖像等子系統提供客製化的解決方案，搭載天璣5G開放架構客制晶片的裝置將於2021年7月上市。法人指出，聯發科提高客製化後，可讓智慧手機功能變化更貼近品牌端期望，可望藉此擴大產品出貨動能，維持市佔成長動能。
聯發科表示，爲了讓終端廠商有更多彈性客製化5G行動裝置，並滿足不同消費者客羣，因此推出天璣5G開放架構，並內建於天璣1200行動平臺，提供更接近底層的開放資源，當中包含相機、顯示器、圖像、AI處理單元、感測器及無線連接等子系統提供客製化的解決方案。
聯發科無線通訊事業部副總李彥輯表示，聯發科正與全球智慧手機大廠合作提供個性化的使用者體驗，讓消費者手上的旗艦5G手機與衆不同。搭載天璣5G開放架構的終端產品將於7月上市。
以多媒體體驗爲例，天璣5G開放架構讓裝置廠商可使用內建於晶片的多核AI與顯示處理器，以及AI場景畫質優化（AI-PQ）、AI超級解析度（AI-SR）等功能，也可開發自己的演算法。
另外在相機處理器當中，裝置製造商也能借着天璣5G開放架構使用天璣1200的相機硬體引擎，根據他們選擇的參數、相機感測器和軟體來設計優化效果，調整景深、防震、矯正、調色等，達到硬體級視覺體驗。
■固樁並黏住更多品牌廠
法人指出，聯發科以開發更多5G晶片組客製化功能，藉此鞏固品牌廠關係，且有望拿下更多品牌廠的中低階機種訂單，維持市佔率持續成長，以迎戰高通下半年將在臺積電量產所帶來的衝擊。
■搶更多的中低階機種訂單
據瞭解，高通下半年將在臺積電6奈米制程量產中高階5G智慧手機晶片，擴大產能佈局，並解決2021年以來產能不足的問題，高通力拼在下半年拿回先前流失的部分中高階市佔率。
■估今年市佔37％全球第一
根據Counterpoint Research最新釋出的手機晶片市佔率報告，聯發科在2021年有望以37％拿下全球市佔第一寶座，打敗高通的31％市佔。法人指出，當中關鍵除了聯發科產品性價比高之外，又獲得臺積電、聯電、力積電等各大晶圓代工廠支援，使產品出貨相較高通順暢。