聯電英飛凌 籤車用MCU長約

聯電2022年車用晶片的業務量年增82％並達到整體業務9％，受惠於長期汽車電子化和自動化趨勢的推動，預期車用電子晶片將持續成爲2023年及往後的重要成長驅動力。

聯電近年來與英飛凌、德州儀器等國際IDM廠在車用晶片擴大合作，2022年也與日本電裝（Denso）合作，雙方將共同在聯電日本USJC廠內建置第一條以12吋晶圓製造絕緣閘雙極電晶體（IGBT）的生產線，

2022年以來車用晶片出現嚴重供不應求情況，其中，MCU是控制車輛各項功能的關鍵零組件，隨着汽車變得愈來愈環保、安全和智慧，對MCU的需求也與日俱增，2023年英飛凌車用MCU的銷售量已攀升至每日近百萬顆。聯電2022年獲英飛凌最佳晶圓代工獎肯定，在車用電子、5G、人工智慧物聯網（AIoT）等領域擴大合作，雙方因此決定針對40奈米eNVM製程車用MCU簽署長約。

英飛凌營運長Rutger Wijburg表示，透過這項策略性的合作協議，英飛凌得以確保額外的長期產能供應，可以在快速成長的汽車市場爲英飛凌的客戶提供服務。

此次合作的核心在於高可靠度的嵌入式記憶體解決方案，能夠賦能下一代的汽車應用，並滿足車用系統對行車安全與資訊安全的嚴格要求。

英飛凌強調與聯電結合爲策略合作伙伴，能爲客戶提供既可靠又高品質的MCU產品。

展望未來，雙方將進一步深化在車用電子，包括微控制器、電源管理和連接解決方案領域的合作。

聯電共同總經理王石表示，英飛凌選擇聯電位於新加坡的Fab 12i廠生產其汽車MCU產品，這是對聯電製造能力和業務承諾的認可。這項長期供應協議進一步強化了聯電與英飛凌在車用、AIoT、5G等多項領域的合作伙伴關係。

目前聯電的車用電子晶片出貨量爲2019年的三倍，隨着車用半導體需求的增加，可望持續維持高度成長動能。