聯電下修資本支出近一成 預估Q4產能利用率、毛利率下滑

晶圓代工成熟製程市況轉弱，聯電預期本季出貨量與美元產品均價（ASP）力拚持平上季。 圖／聯電提供

晶圓代工成熟製程市況轉弱，聯電（2303）昨（30）日預期，本季出貨量與美元產品均價（ASP）力拚持平上季，但產能利用率、毛利率都面臨壓力，考量客戶需求延後，下修今年資本支出至30億美元，降幅約9%。

聯電昨天於線上法說會，釋出以上訊息。聯電預期，本季產能利用率將再次跌破七成；毛利率也將失守三成，爲2021年第1季來首見。聯電昨天股價跌0.25元、收48.15元；週三ADR早盤跌逾2%。

聯電共同總經理王石表示，本季運算領域需求可望比預期好，成爲貢獻業績主要動能，惟車用、工業需求仍偏弱，因此預期本季產能利用率將降爲66%至69％左右，低於第3季平均（71％）。

聯電預估，本季晶圓出貨量將維持第3季水準，產品均價若以美元計算將與上季約略持平，不過由於新臺幣匯率升值影響，產品均價換算成新臺幣，則會低於第3季；毛利率則會由上季的33.78％降至接近30％。

法人認爲，由於新臺幣匯率影響，加上車用、工業領域等高毛利產品客戶投片量減少，聯電本季毛利率明顯低於上季，代表本業獲利將同步下滑。

聯電財務長劉啓東強調，以稅前息前折舊攤銷前獲利（EBITDA）來看，本季表現將與第3季相仿。

王石仍對聯電未來營運抱持高度信心。他說，從當前客戶訂單狀況來看，運算、手機相關類別整體庫存水位狀況已經回到健康水位，車用、工業最快明年第2季也可望呈現庫存落底，代表2025全年營運將回到過往的季節性表現，屆時產能利用率亦可望重回80％的健康水準。

在新產品藍圖上，王石指出，先進封裝所需使用到的中介層（interposer）現正接洽更多客戶，明年出貨動能有望提升。

另外，射頻前端模組量產所需製程RF-SOI和電源管理的高壓制程未來需求持續看好，亦不會削減8吋晶圓產能，有信心搶下更多市佔率，以迎接8吋晶圓產能需求回溫。

考量部份客戶需求遞延，聯電昨天宣佈下修今年資本支出，從原預估33億美元降至30億美元，降幅約9%。

聯電指出，下修主要原因在於新加坡三期新廠裝機時間延後，惟量產時間目前仍維持在2026年。