聯電美光和解 有望開啓合作

美光、聯電、晉華之間的DRAM侵權攻防戰大事紀

聯電、美光（Micron）訴訟案達成和解，聯電將支付一次性保密金額給予美光。業界認爲，美光與聯電達成和解後，有望讓美光與聯電攜手朝向邏輯晶片及記憶體的異質整合市場前進，未來聯電甚至有機會赴美設廠。

受和解利多支撐，聯電26日股價早盤一度逆勢上漲逾2％，雖然後續因臺股大盤重挫，連帶影響到聯電股價表現，但終場僅小跌0.79％至62.50元，表現依舊優於大盤。

聯電與美光26日宣佈達成全球和解協議，雙方將各自撤回向對方提出的訴訟，同時聯電將向美光一次支付金額保密的和解金，雙方並將共創商業合作機會。至於外界最關心的和解金可能會落在多少金額？聯電錶示，金額無法對外透露，但不會影響到財務表現。

美光表示，公司將持續推動對於數據經濟至關重要的各項創新，而智慧財產權的保護則是美光賴以維持競爭力的重要基石。聯電指出，公司在各領域提供具有競爭力之產品及服務之際，將持續落實並優化有關營業秘密保護與防免的政策與措施。

聯電、美光訴訟案，起源於福建晉華的DRAM侵權案。2016年中國福建電子信息集團、泉州及晉江兩級政府共同出資成立福建晉華集成電路，同年聯電受福建晉華委託開發DRAM製程技術，且聯電強調並未涉入生產及投資福建晉華。

但美光於2017年指控聯電違反營業秘密法，涉嫌以美光跳槽到聯電的員工竊取美光機密資料，2017年美光於美國加州控訴聯電與福建晉華侵害美光營業秘密，此後聯電、美光便開啓了長達超過四年的訴訟案。

如今隨着聯電、美光訴訟案落幕，業界看好，雙方後續將有機會開啓合作案，有望共同邁進異質整合市場，甚至聯電未來有機會赴美設廠，強化與美光或其他美國公司的合作關係。

事實上，隨着晶圓製程不斷微縮，將從現今的3奈米制程推進到2奈米，甚至到1.8奈米等更先進製程，開發成本不斷提升，爲大幅強化效能，龍頭臺積電已開始邁進異質整合封裝市場，除了邏輯IC之外，還需要堆疊記憶體晶片，因此未來邏輯晶圓代工與記憶體市場的合作將成爲將來的趨勢。