聯電發表UMC Auto平臺

看好車聯網及先進駕駛輔助系統（ADAS）強勁需求，晶圓代工二哥聯電（2303）昨（26）日發表針對汽車應用晶片設計公司所推出的UMC Auto技術平臺，以支援車用晶片設計。聯電錶示，UMC Auto平臺，具備涵蓋安全性、可靠度、強固性等多項製造認證，爲客戶提供穩定的高品質車用晶片製造服務。

聯電昨日發表UMC Auto平臺，是全方位的解決方案平臺，包含了各項經汽車產業AEC-Q100認證的技術解決方案，製程則涵蓋0.5微米至28奈米制程，而所有聯電晶圓廠製程皆符合嚴格的ISO TS-16949汽車品質標準。

此外，聯電正致力研發UMC Auto平臺專有的認證設計模型、矽智財與晶圓專工設計套件，以迎合汽車產業供應鏈不斷加快的演變速度，協助晶片設計公司掌握嶄新市場契機，諸如物聯網及汽車應用領域益發普及的感應器使用。

聯電執行長顏博文表示，隨着每款新車的矽晶片含量快速上升，一般認爲車用晶片產業的年複合成長率（CAGR）將勝過其它半導體市場區隔。聯電長期以來一直是成功的車用晶片製造者，憑着完善的營運持續管理系統，成爲第1家通過ISO 22301認證的晶圓專工廠，並實施全面性的「車用服務計劃」，將零缺陷做法導入製程。聯電希望藉由創新的UMC Auto解決方案平臺的推出，能讓更多客戶充分把握車用晶片市場的絕佳商機。

聯電現正在生產各種關鍵的車用電子元件，包括ADAS系統、安全性、車體控制、資訊娛樂及引擎室應用產品等。這些由聯電製造的晶片已獲日本、歐洲、亞洲、美國等地的全球知名車廠廣泛採用。

聯電錶示，車用晶片生產線不僅符合、甚至超越汽車產業最嚴格的品質與可靠性標準，包括晶圓廠製造獲得最高等級AEC-Q100 Grade-0認證。聯電同時也是臺灣第1家提供符合ISO 15408通用標準晶片製造服務的晶圓廠。