利亞德:公司計劃1年左右實現玻璃基高階MiP量產
財聯社5月22日電,利亞德接受機構調研時表示,因爲玻璃基板平整度好,線路精度高,公司在佈局LED和驅動IC的一體化封裝,將AM電路/IC和LED芯片集成封裝在一顆燈中,通過玻璃鑽孔技術把焊盤引到背面,形成AM燈珠,這樣就可以實現2層柔性屏或卷屏。公司目前已在着手調研和開發。公司當前的量產計劃是3-6 個月內實現非玻璃基高階MiP的量產,1年左右實現玻璃基高階MiP量產, 2-3年實現基於半導體制程的高階一體化AM 燈珠及相關產品的量產。
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