利亞德：公司計劃1年左右實現玻璃基高階MiP量產

財聯社5月22日電，利亞德接受機構調研時表示，因爲玻璃基板平整度好，線路精度高，公司在佈局LED和驅動IC的一體化封裝，將AM電路/IC和LED芯片集成封裝在一顆燈中，通過玻璃鑽孔技術把焊盤引到背面，形成AM燈珠，這樣就可以實現2層柔性屏或卷屏。公司目前已在着手調研和開發。公司當前的量產計劃是3-6 個月內實現非玻璃基高階MiP的量產，1年左右實現玻璃基高階MiP量產， 2-3年實現基於半導體制程的高階一體化AM 燈珠及相關產品的量產。