利機今年拚績增雙位數

通路商利機（3444）總經理黃道景昨（10）日表示，下半年表現應可優於上半年，呈現逐季走高態勢。法人推算，該公司今年整體業績有機會邁向成長雙位數百分比的目標，挑戰達近13年營運高點。

利機正從代理商逐漸轉型爲整合型材料供應商，累計今年前八月合併營收爲7.48億元，年增15.2％，黃道景認爲，第3季表現有機會優於第2季，而第4季表現也有望優於第3季。

針對利機的三大主要產品線，黃道景指出，封測相關業務約佔公司業績五成左右，驅動IC相關佔約三成，半導體載板相關佔約二成。其中載板是近期成長最快速的產品線，主要是擴展伺服器應用。而封測產品線中的均熱片，上半年表現持平，盼下半年可提升。今年載板、驅動IC與封測相關業務，都有機會成長雙位數。