利機8月營收0.82億元 創近兩年新高

利機（3444）公告109年8月份單月營收創近二年新高，合併營收爲8,219萬元，較7月份7,603萬元月增8％，相較去年同期合併營收6,725萬元年增22％。累計前8月營收爲59,676萬元，較去年同期52,803萬元成長13％，利機本月營收表現亮眼，優於市場預期。

利機表示，受惠主要客戶封測大廠拉貨強勁，帶動封測相關及驅動IC相關產品分別較上月成長17％及23％。封測相關主要成長產品爲散熱片（Heat Sink），已連續8個季度成長，依目前在手訂單，第三季很有機會再改寫散熱片單季新高點。而驅動IC相關則受惠終端需求漸漸回穩，薄膜覆晶封裝（COF）運送包材的Emboss年增45％，月增12％；玻璃覆晶封裝（COG）採用的Chip Tray（晶粒承載盤）年增22％，月增7％。預期第三季COF需求動能可望維持，而COG封裝需求亦見回升。

年初至今全球經濟受新冠肺炎疫情影響，但也帶來宅經濟、遠距辦公等商機發酵，有助於推升筆電、伺服器、WIFI、遊戲網卡等需求。法人預估，利機的記憶體相關產品如FCCSP、SiP、eMMC／eMCP，封測相關的QFN導線架、散熱片以及驅動IC相關的Chip Tray等產品，以目前在手訂單看來，今年全年營運趨勢可望持續成長。