力成攻先進封裝和矽光子 擴HBM產能拚AI商機

半導體封測廠力成今天表示，看好人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）應用需求強勁，持續佈局扇出型面板級異質整合封裝（FOPLP）和矽光子技術，並擴充高頻寬記憶體（HBM）和電源模組產能，量產時程按照客戶需求規劃。

力成表示，針對AI應用的加速處理器（APU）的PoP堆疊封裝，已從第2季開始小量生產，預期第4季可逐步放量。

力成下午舉行法人說明會，出席法人關注力成在AI晶片相關先進封裝和高頻寬記憶體佈局進展。

力成執行長謝永達說明，力成在2016年就設立面板級扇出型封裝生產線，2019年面板級扇出型封裝開始量產，2021年擴充面板級封裝產線，今年以扇出型異質整合封裝推動新一代面板級封裝，因應AI晶片異質整合需求。

謝永達指出，針對AI加速處理器（APU）的PoP堆疊封裝，已從第2季開始小量生產，預期第4季可逐步放量；針對AI伺服器和電動車應用的電源模組，也有數個專案進行中並逐步量產。

此外，謝永達表示，針對AI資料中心應用關鍵的光通訊模組相關矽光子及共同封裝光學元件CPO（Co-Packaged Optics）技術，力成也持續開發中。

力成說明，今年資本支出規模新臺幣150億元，其中投資7000多萬美元佈局AI晶片測試產能，預估第4季到2025年逐步到位，AI晶片用HBM記憶體也規劃擴充產能。AI應用在內的新事業開發時間需要2至3年以上，預期最快2026年下半年至2027年開始逐步量產。

力成指出，HBM良率和技術仍有不少挑戰，除了持續開發外，力成原先在LPDDR DRAM晶片堆疊封裝具有經驗，在AI手機，AI電腦等應用漸增，力成也可提供客戶相關封裝方案。