雷科三引擎 動能強勁

主/被動元件設備及材料商雷科(6207)受惠全球對先進封裝需求大開,其代理的CoWos設備出貨續強外,雷科用於CoWoS矽中介板的TSV雷射鑽孔機,有機會在下半年出貨,加上AI伺服器Power Module封裝雷射切割機正在驗證中,法人看好,雷科擁三大動能,明年設備拉貨強勁。

雷科深耕被動元件市場許久,近年積極擴大半導體設備佈局,更切入CoWoS封裝應用、供應量測設備,且在客戶、全球晶圓代工龍頭要找國內專業封測代工廠(OSAT)時,要求採用雷科的機器設備,支撐雷科中長期營運動能。

論及CoWoS設備的後市,雷科表示,今年以檢測設備爲主,正向看待明、後年出貨成長幅度會更高,至於用在CoW製程的部分,主要以翹曲度、凸塊均衡度、錫膠高度與深度爲主。法人透露,由於雷科代理的CoWoS相關設備,比AOI更先進,有機會被列爲標準制程的檢驗設備,近期OSAT廠還追加新單,增添雷科業績柴火。