雷軍年度演講定檔!小米暴多“殺器”官宣

就在今天上午(7 月 16 日),小米官方宣佈,第五次雷軍年度演講定檔 7 月 19 日晚 7 點舉行,主題是《勇氣》。

隨即,雷總表示,他將在演講中講講造車的來龍去脈和這三年多跌宕起伏的故事。

根據往年情況,在雷軍結束演講後,將進入小米新品發佈會的環節。

在前段時間,小米確實開啓了預熱,將推出手機、手錶、手環、耳機等衆多新品。

而就在今天,伴隨着雷軍年度演講的官宣,小米直接將蓄勢待發的新品悉數公佈:MIX Fold 4、MIX Flip、紅米 K70 至尊版、Watch S4 Sport、手環 9、Buds 5......

數量之多、配置之硬核,個個都是“殺器”的級別,可以預見小米會在週五開啓新品風暴。

接下來,就給各位安排一次前瞻,提前領略小米新品的風範~

一・MIX Fold 4

近幾年,大摺疊屏手機越發受到市場的認可,TOP 級的廠商都在該賽道中力爭上游。

因此,MIX Fold 4 自然肩負着重要的使命,要和友商的產品貼身肉搏。

目前,小米已經發布了 MIX Fold 4 的預熱視頻,展現了該機的外觀造型和藍色配色。

可以看到其後蓋處有亮點裝飾,相機模組部分爲純黑色,整體造型圓潤,模組內嵌徠卡四攝,內屏左上角安置有一顆攝像頭。

根據官方公佈的信息,MIX Fold 4 厚度僅有 9.47mm,重約 226g,支持 50W 無線充電和 IPX8 防水。

後置的徠卡光學 Summilux 四攝,採用雙長焦雙微距,含 5X 潛望鏡。

以及支持雙向衛星通信技術,是小米旗下首款衛通大摺疊屏。

此外,海報顯示,它還擁有純白配色,攝像頭模組保持純黑底色。

既然是摺疊屏,鉸鏈和機身是否夠硬核至關重要。

而 MIX Fold 4 將採用“小米龍骨轉軸 2.0”,通過重構三級連桿設計,極盡小型化轉軸結構,減輕機身厚度。

機身則採用重金打造的首創“全碳架構”,100% 使用 T800H 高強度碳纖維,降低重量。

以及匹配“小米龍鱗纖維”,電池倉襯板、轉軸浮板、屏幕襯板均爲 100% 碳纖維。

採用三層五面設計的“巨無霸”主板,將元器件極度壓縮,實現更高元器件密度。

還有全新小米金沙江電池,採用立體異形疊片技術,通過電芯工藝的跨越,最大化利用每一寸空間,提升續航能力。

至於其他其他的信息,先前的爆料已經展現:

芯片搭載高通驍龍 8 Gen 3,電池容量爲 5000mAh,有線充電功率爲 67W,使用側邊指紋,配備 X 軸馬達......

二・MIX Flip

儘管小米尚未對 MIX Flip 開啓預熱,但該機偷偷和雷總亮相了。

在官宣海報中,明顯能看到雷軍手中握着一部小摺疊屏手機,毫無疑問,正是 MIX Flip。

並且隱隱約約間,能看見鉸鏈上印有徠卡的標識。

不同於市面上清一色主打設計和影像的小摺疊屏,MIX Flip 定位於性能,要做最狠悍的小摺疊機。

爲此,小米安排了驍龍 8 Gen 3 處理器,提供跑分性能和 AI 性能。

該機已經在 Geekbench 中現身,並進行了多次聯網跑分,其中最高的一次單核 2124 分,多核 6591 分。

至於 MIX Flip 的更多配置,官方尚未正式公佈,但可以從爆料中有所瞭解。

其屏幕號稱“包括高分內屏和影像規格都是同檔最強”,採用定製的 1.5K 的柔性內屏,外屏爲大尺寸屏幕,後置雙挖孔模組,是唯一有外屏聽筒的小摺疊屏。

影像規格可圈可點,前置 32MP OV32B 鏡頭,後置 50MP OV50E+60MP OV60A 2X 鏡頭,支持高質量大師人像。

續航組合在線,電池容量達 4900mAh,有線充電功率爲 67W。

三・紅米 K70 至尊版

作爲最早開啓預熱的產品,紅米 K70 至尊版屆時發佈即開售,並且是全面開售。

由此可見,紅米對這款號稱“Redmi 迄今最完美產品”的新機充滿信心。

說起 K70 至尊版的情況,可謂是極盡詳盡,方方面面已基本公佈。

性能方面,該機具備多個給力配置:天璣 9300+、獨顯 D1 芯片、狂暴引擎 3.0,3D 冰封散熱系統。

設計方面,正面爲一塊純直屏,採用超窄視覺四等邊設計,中框爲金屬材質,後蓋是四曲等深磨砂玻璃,擁有冰璃、墨羽、晴雪三款配色。

屏幕方面,配備新一代 1.5K 旗艦直屏,基於華星光電全新 C8+發光材料,60 尼特以下升級至 3840Hz 超高頻 PWM 調光,高亮度段統一採用 DC 調光。

影像方面,主攝搭載索尼旗艦高動態主攝 IMX906,並獲得“小米最強影像算法”賦能。

續航方面,內置 5500mAh 電池,支持 120W 快充;此外支持 IP68 級防塵防水,提供至高 24GB+1TB 的存儲版本。

值得一提的是,王騰此前宣佈,K70 至尊版將搭載多款自研芯片:澎湃 P2 快充芯片、G1 電源管理芯片、T1 信號增強芯片、D1 獨顯芯片。

且看王騰向雷總交出的第一份完整作業,能否得到大衆的讚譽。

四・Watch S4 Sport

不只是手機新品,新手錶也不會缺席,小米官宣定位“專業運動智能腕錶”的 Watch S4 Sport 將披掛上陣。

宣傳圖顯示,該手錶採用圓形錶盤,可選黑、橙兩款配色,錶帶材質也不相同。

早前,該手錶已出現在 GSMA IMEI 數據庫中,顯示採用 OLED 圓形屏幕,內置 586mAh 電池。

支持 eSIM 通信,可脫離手機獨立使用,用戶可直接通過手錶接聽電話、發送短信、使用獨立第三方應用。

多方博主爆料稱,該表採用一體鈦金屬機身、前後藍寶石玻璃、全新旋轉錶冠。

五・手環 9

繼幾天前渲染圖曝光後,小米正式放出了手環 9 的實圖海報,官方表示,該手環升級了金屬機身和智能體驗。

從宣傳圖中可以看到,它採用了與小米手環 8 相似的設計,有多種配色及腕帶可選。

並且,官方還宣佈手環 9 將推出陶瓷特別版,機身採用白色陶瓷,以及增加了全新的金屬、真皮、編織腕帶。

六・Buds 5

除了手機和手錶,小米屆時還會發布 Buds 5 耳機。

據悉,Buds 5 支持無損音質,官方稱其爲“無損音質,天籟原聲”。

宣傳圖顯示,該耳機是一款半入耳式耳機,與 Buds 4 相比,耳機盒更接近圓角矩形,新增金色配色。

以上就是在雷軍年度演講後的小米發佈會中,將登場的新品了,大家是否期待?

手機、手錶、手環、耳機均是熱門品類,預計到時候會有很多米粉要“剁手”了。

而在 7 月 19 日當晚,我們IT之家微信號會爲各位帶來新品的彙總推文,不見不散!

本文源自:IT之家