瀾起科技接待13家機構調研，包括Asia Securities Industry & Financial Markets Association、Eas...

2024年8月12日，瀾起科技披露接待調研公告，公司於8月7日接待Asia Securities Industry & Financial Markets Association、Eastspring Investment、Federated Hermes、JP Morgan Chase Bank (China) Limited、Jefferies Group等13家機構調研。

公告顯示，瀾起科技參與本次接待的人員共3人，爲公司董事長、CEO楊崇和，董事會秘書傅曉等，其中楊崇和出席部分會議。調研接待地點爲公司會議室,部分通過電話會議形式接待調研。2024年8月9日,公司參加上海證券交易所組織的“科創板專題線上國際路演”。

據瞭解，瀾起科技在AI時代的戰略佈局主要聚焦於解決AI基礎設施的互連瓶頸問題，推出了四款高性能“運力”芯片解決方案，包括AI服務器PCIeRetimer、MRCD/MDB及MXC芯片和AIPC的CKD芯片。公司在DDR5內存接口芯片領域持續保持領先，DDR5第二子代RCD芯片出貨量已超過第一子代，預計第三子代RCD芯片將從2024年下半年開始規模出貨。此外，公司的PCIeRetimer芯片出貨量快速增長，預計第三季度交付的訂單數量約爲60萬顆，未來幾年將成爲公司新的業績增長點。

瀾起科技的PCIeRetimer芯片在國內市場受到客戶青睞，隨着雲計算/互聯網廠商新項目的推進，該業務呈現良好成長態勢。公司正在研發第二子代MRCD/MDB芯片，以滿足AI處理對更高帶寬、更高容量內存模組的需求。MRCD/MDB芯片的主要功能是緩衝來自內存控制器的地址、命令、時鐘、控制信號以及數據信號，實現雙倍的帶寬。目前，公司在該領域的研發進度行業領先，產品具有競爭優勢。

瀾起科技的MRCD/MDB芯片業務快速增長，需求主要來源於AI及高性能計算領域。隨着支持高帶寬內存模組MCRDIMM的服務器CPU平臺的發佈，預計將帶動MRCD/MDB芯片需求的增長。此外，公司在HBM和DRAM內存模組領域也有所佈局，預計MRDIMM將在人工智能時代發揮重要作用，成爲AI服務器系統主內存的優選方案。公司的CKD芯片已開始規模出貨，預計明年將實現更大規模上量。公司研發費用將保持合理增長，隨着新產品陸續上量，研發費用佔營收的比例將逐步降低。

調研詳情如下：

一、交流的主要問題及答覆

問題1:公司在AI時代都有哪些戰略佈局?

答覆:人工智能相關技術的快速進步,世界正發生由“計算”向“智算”演進的深刻變革。智算時代,AI相關應用快速發展,未來將具備大量的推理、感知等高級認知功能,這些複雜的任務都將轉化爲極其龐大的數據,因此,行內有種觀點認爲AI就是數據。支撐各類AI應用的是AI基礎設施。AI基礎設施包括三大核心要素:(1)算力,例如GPU、CPU、AI加速卡等,用於處理海量的數據;(2)存力,比如DRAM、NVMeSSD、HBM等各類存儲介質,爲AI提供數據支撐;(3)運力,負責數據在算力和算力、存力和存力、算力和存力之間的傳輸,在算力和存力快速發展的同時,對運力提出了更高的要求,需要更多的互連芯片爲AI基礎設施提供強大的運力,以實現更快、更穩定的數據傳輸。

圖1:瀾起在AI時代的戰略佈局

瀾起專注於解決AI基礎設施的互連瓶頸問題,目前已佈局的高性能“運力”芯片解決方案包括四款產品:可用於AI服務器PCIeRetimer、MRCD/MDB及MXC芯片,以及可用於AIPC的CKD芯片。

問題2:目前DDR5內存接口芯片子代迭代進度及出貨情況如何?

答覆:自今年年初以來,公司內存接口及模組配套芯片需求實現恢復性增長,DDR5下游滲透率提升且DDR5子代迭代持續推進,2024年上半年公司DDR5第二子代RCD芯片出貨量已超過第一子代RCD芯片,第三子代RCD芯片將從2024年下半年開始規模出貨。

作爲內存接口芯片行業的領跑者和DDR5RCD芯片國際標準的牽頭制定者,公司憑藉強大的技術實力,在DDR5子代迭代上持續保持領先。憑藉研發進度領先、產品性能的穩定性和可靠性,公司將把握DDR5迭代升級的產業趨勢,進一步鞏固行業領先地位,受益於相關產品市場規模擴大帶來的紅利。

問題3:公司PCIeRetimer芯片第三季度的出貨情況如何,該項業務未來成長空間及目前該產品的競爭格局如何?

答覆:今年以來,公司的PCIeRetimer芯片出貨量快速增長,繼2024年第一季度出貨約15萬顆之後,第二季度出貨約30萬顆;截至2024年7月22日公司訂單情況,預計第三季度交付的PCIeRetimer芯片在手訂單數量約爲60萬顆,環比進一步大幅成長。

PCIeRetimer芯片將在未來幾年爲公司貢獻新的業績增長點,增長因素主要包括以下三個方面:1、AI服務器需求增加。一臺典型的配置8塊GPU的主流AI服務器需要8顆或16顆PCIeRetimer芯片。未來,PCIeRetimer芯片的市場空間將隨着AI服務器需求量的增加而持續擴大。

2、市場份額提升。由於瀾起自研該產品核心底層技術SerDesIP,因此在產品時延、信道適應能力等方面具有競爭優勢,瀾起科技的PCIeRetimer芯片正在獲得越來越多客戶及下游用戶的認可,並持續導入下游用戶的AI服務器採購新項目。目前公司在手訂單穩定增長,成長態勢良好。

3、PCIe5.0生態逐步滲透。PCIeRetimer芯片是未來數據中心領域重要的互連芯片,可用於CPU與GPU、NVMeSSD、Riser卡等典型高速外設的互連。目前行業正在由PCIe4.0向PCIe5.0遷移,同時傳輸速率從PCIe

4.0的16GT/s翻倍至PCIe5.0的32GT/S,未來需要用到PCIeRetimer芯片的場景會越來越多。

目前,全球實現量產並出貨PCIe5.0Retimer芯片的供應商主要是兩家,公司的PCIeRetimer芯片市佔率顯著提升。

問題4:詳細介紹下國內PCIeRetimer市場情況及公司PCIeRetimer芯片業務拓展情況?

答覆:關於國內市場,從目前行業反饋的信息來看,由於單個GPU算力受限等因素,部署相同算力的AI服務器集羣,需要配置更多的GPU或AI芯片,因此需要更多的PCIeRetimer芯片。在國內雲計算/互聯網廠商新採購的AI服務器項目中,基於產品性能和本土服務支持的優勢,瀾起的PCIeRetimer芯片更受客戶青睞。隨着境內外雲計算/互聯網廠商相關新項目陸續推進,公司的PCIeRetimer芯片業務呈現良好成長態勢。

問題5:近期有新聞提到JEDEC制定下一代DDR5MRDIMM的標準,公司能否介紹下MRDIMM的特點、優勢以及其子代迭代的規劃?公司第二子代MRCD/MDB芯片的研發進度?

答覆:爲了滿足不斷增長的AI處理對更高帶寬、更高容量內存模組需求,JEDEC組織制定了服務器MRDIMM(MultiplexedRankDIMM)內存模組相關技術標準。DDR5MRDIMM提供創新、高效的新模塊設計,以提高數據傳輸速率和整體系統性能。多路複用允許將多個數據信號組合並通過單個通道傳輸,從而有效地增加帶寬而無需額外的物理連接並提供無縫帶寬升級,使應用程序能夠超過DDR5RDIMM數據速率,其功能將包括:1、平臺與RDIMM兼容,可實現靈活的最終用戶帶寬配置;2、利用標準DDR5DIMM組件(包括DRAM、DIMM外形尺寸和引腳分佈、SPD、PMIC和TS)以方便採用;3、利用RCD/DB邏輯處理能力實現高效的I/O擴展;4、利用現有的LRDIMM生態系統進行設計和測試基礎設施支持多代擴展到DDR5-EOL。

第一子代MRDIMM支持8800MT/S速率,目前正在定義的第二子代MRDIMM的數據傳輸速率預計爲12800MT/s。MRDIMM需要搭配1顆MRCD和10顆MDB芯片,與普通的RCD/DB芯片相比,MRCD/MDB芯片設計更爲複雜、速率更高。目前公司正在按計劃開展第二子代MRCD/MDB芯片的研發工作。

問題6:MRCD、MDB芯片的主要功能是什麼?

答覆:MRCD芯片用來緩衝來自內存控制器的地址、命令、時鐘、控制信號;MDB芯片用來緩衝來自內存控制器或DRAM內存顆粒的數據信號,在標準速率下,通過 MDB 芯片可以同時訪問兩個 DRAM內存陣列(RDIMM只能訪問一個陣列),從而實現雙倍的帶寬。

問題7:今年以來公司的MRCD/MDB芯片業務快速增長,請問現階段需求主要來自於哪些領域,更大規模的上量預計在什麼時候?該產品的競爭格局如何,公司有哪些優勢?

答覆:受益於AI及高性能計算對更高帶寬內存模組需求的推動,搭配瀾起MRCD/MDB芯片的服務器高帶寬內存模組開始在境內外主流雲計算/互聯網廠商規模試用,公司的MRCD/MDB芯片銷售收入快速增長,繼2024年第一季度銷售收入首次超過2,000萬元人民幣之後,第二季度銷售收入超過5,000萬元人民幣,實現翻倍以上增長。

今年上半年MRCD/MDB的需求主要來源於用戶規模試用,尚未開始在下游規模應用。根據公開信息,支持高帶寬內存模組MCRDIMM的服務器CPU平臺預計在今年下半年發佈,隨着相關平臺在下游開始應用,將帶動MRCD/MDB芯片需求的增長。由於一根MCRDIMM標配一顆MRCD及10顆MDB芯片,因此公司在該高帶寬內存模組上可提供的芯片價值量較傳統RDIMM顯著增加,MRCD/MBD芯片將爲公司帶來新的成長空間。

根據公開信息及客戶反饋,目前全球可以提供 DDR5 第一子代MRCD/MDB芯片(支持速率爲8800MT/S)的供應商爲2家。瀾起牽頭制定MDB芯片國際標準,研發進度行業領先,產品的技術表現具有競爭優勢。

問題8:HBM對DRAM內存模組有哪些影響?

答覆:DRAM內存模組(如RDIMM、MRDIMM)是服務器主內存方案,與HBM的應用場景不同,分別有相對獨立的市場空間,二者都將受益於AI產業的發展,並非競爭或替代關係。

DRAM內存模組將在人工智能時代發揮重要作用,其市場需求將隨着產業的發展而穩步增長。

問題9:如何看待未來MRDIMM、RDIMM和LPDDR這三種內存形式之間的關係?

答覆:RDIMM和MRDIMM(部分CPU廠家支持的第一代產品也被稱爲MCRDIMM)都屬於服務器DRAM內存模組,RDIMM具有大容量、可擴展等優勢,是當前通用服務器及AI服務器主內存的主流方案;MRDIMM是一種更高帶寬的服務器新型內存模組,目前尚未在下游規模應用。LPDDR目前主要用於筆記本電腦、手機等設備的主內存,並在部分服務器架構中作爲主內存,三者在容量、帶寬、可擴展等方面各有其特點。

在某服務器CPU架構中,LPDDR5可支持的系統理論最高帶寬較RDIMM略高,但其可支持的系統最大內存容量僅爲RDIMM的1/8。而MRDIMM的帶寬顯著高於LPDDR5,並且將保持其作爲內存模組的可擴展性、大容量的優勢。在人工智能時代,對服務器系統主內存的選擇將愈加需要兼顧帶寬和容量,由於MRDIMM同時具有高帶寬和大容量的優勢,且生態兼容性更好,預計在AI、高性能計算等領域有較大需求。因此,MRDIMM將在人工智能時代發揮重要作用,有望成爲AI服務器系統主內存的優選方案。

問題10:請問CKD芯片什麼時候可以更大規模上量?

答覆:公司於今年4月在業界率先試產CKD芯片,該產品已從今年第二季度開始規模出貨,單季度銷售收入首次超過1,000萬元人民幣。目前主要是相關內存模組廠商的備貨需求,根據公開信息,支持DDR5-6400內存模組的客戶端CPU平臺將於今年下半年發佈,CKD芯片將跟隨相關CPU平臺的上市而逐步上量,預計將於明年實現更大規模出貨。公司在該領域研發領先,產品具有較強競爭力。

問題11:公司研發費用以及研發費用佔營收比例未來的趨勢如何?

答覆:隨着公司業務的發展,公司研發費用將保持合理增長。每個研發項目的特點、技術儲備和所處研發階段都會有一定的差異,公司會結合不同研發項目需要來安排相應的研發投入。

未來幾年,隨着DDR5進一步滲透以及公司多款新產品陸續上量,公司營收規模逐步擴大,預計公司研發費用增速將低於營收增速,研發費用佔營收的比例逐步降低。

本文源自：金融界

作者：靈通君