藍箭電子：8月30日組織現場參觀活動，國泰君安參與

證券之星消息，2024年8月30日藍箭電子（301348）發佈公告稱公司於2024年8月30日組織現場參觀活動，國泰君安舒迪 劉校 龍小琴參與。

具體內容如下：

問：投資者出的及公司回覆情況：

答：公司從事半導體封裝測試業務，爲半導體行業及下游領域提供分立器件和集成電路產品。從產品下游應用領域看公司產品主要應用於消費類電子爲主；其次包括電源領域、工業控制、智能家居、安防、網絡通信、汽車電子等多個領域，多年來公司與客戶建立了長期穩定的合作關係。目前整個電子行業中汽車電子領域受益於新能源汽車的普及，景氣度相對較好，市場需求持續增長。隨着信息技術的快速發展，未來物聯網、人工智能、通訊網絡及汽車行業的更新迭代，公司將持續研發投入、積極技術創新，在工業類、車規級產品研發、氮化鎵快充等多項前沿技術領域開發新的產品，爲公司未來收入增長提供有力支持。

2、公司在 2024 年及未來的發展方向。隨着大電流、高電壓等應用場景需求增長，功率器件產品需求持續旺盛，應用了 Clip bond 等技術的產品封裝系列能夠更好的滿足市場對大電流、高電壓等功率器件的要求，在工業控制、新能源汽車等領域廣泛得到應用。公司緊密圍繞大電流、高溫、高功率器件封裝技術開展研發，已形成功率器件封裝的核心技術，在功率器件封裝的粘片、壓焊等多個環節不斷創新。同時，在芯片級貼片封裝技術（DFN/QFN 封裝）方向公司分立器件封測順應行業發展趨勢，逐步向小尺寸封裝、高功率密度方向發展。3、藍箭電子未來增長動力，成本管控情況。 (1)關於未來增長動力公司圍繞募投項目半導體封裝測試擴建項目和研發中心建設項目的正常推進，將會繼續加大在研發方面的投入，擴充產品線；在現有核心技術的基礎上，公司將順應半導體封裝測試小型化、集成化的發展趨勢，進一步開拓新產品、新技術的應用方向。隨着研發中心建設項目的推進，將會擴大研發中心實驗基地，購置研發、測試設備，增加團隊規模，形成更加完善的半導體封裝測試研發、生產體系。同時，公司注重人才的引進和培養，逐步建立了較爲完善的人才引進與培養機制，採取多元化的薪酬激勵體系，促進內部競爭，培養專業化人才隊伍。加強與各大高校合作招聘，推行產學研結合機制並尋求外部研發合作等方式吸收專業技術人才，通過各種方式補充相應的人才以適應公司不斷髮展的需要。（2）成本管控情況公司在數字化、智能製造領域目前已開展全部產線設備數字化管理和自動搬運管理推動升級。公司已經引入應用機器人封裝技術、I 智能管理、製造業大數據分析系統等，目前已通過自主創新在封測全流程實現智能化、自動化生產體系的構建，實現了供、產、銷、研有機互聯，能夠從訂單接收到產品出庫實現全流程質量控制和實時監測，實現全流程的智能互聯。未來，隨着國內半導體生產技術持續提升，公司將繼續推進和實現半導體生產設備、生產材料的國產化替代進程。4、公司二季度單季度的毛利率比一季度有提升的原因。二季度的提升，主要是公司在內部控制方面做了大量工作，通過提高內部效率、提升產能利用率，降低材料、配件和能耗等措施來提高毛利率。5、關於公司併購的考慮公司在做大做強半導體封裝測試主業的基礎上，也會考慮通過資本運作延伸產業鏈條，集中配置資源，圍繞上下游及新興產業開展併購和股權投資擴大發展規模；後續如有相關事項會按照相關法律法規及時披露。謝謝。6、對行業的發展方向的看法隨着全球經濟暖和下游需求的傳導，半導體產業所具有的廣闊市場前景和增長潛力將會進一步得到釋放。預計今年下半年至明年年初，行業價格有機會繼續暖；但消費慾望普遍收縮，也有可能令行業發展持續承壓。總體上，目前市場需求還在逐步恢復過程中。

藍箭電子（301348）主營業務：半導體封裝測試業務,爲半導體行業及下游領域提供分立器件和集成電路產品。

藍箭電子2024年中報顯示，公司主營收入3.23億元，同比下降13.36%；歸母淨利潤-783.72萬元，同比下降119.37%；扣非淨利潤-894.83萬元，同比下降125.11%；其中2024年第二季度，公司單季度主營收入1.85億元，同比下降6.48%；單季度歸母淨利潤46.88萬元，同比下降98.1%；單季度扣非淨利潤26.65萬元，同比下降98.79%；負債率22.72%，投資收益-12.23萬元，財務費用-879.65萬元，毛利率5.51%。

該股最近90天內無機構評級。融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流出896.83萬，融資餘額減少；融券淨流入78.95萬，融券餘額增加。

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