崑山博振電子申請一種高強度高導電覆合雙極板及其製備方法專利，製備的雙極板兼具高導電性和高強度

金融界 2024 年 10 月 18 日消息，國家知識產權局信息顯示，崑山博振電子科技有限公司申請一項名爲“一種高強度高導電覆合雙極板及其製備方法”的專利，公開號 CN 118782818 A，申請日期爲 2024 年 7 月。

專利摘要顯示，本申請涉及雙極板領域，具體公開了一種高強度高導電覆合雙極板及其製備方法。所述複合雙極板的製備原料包括：80～98％的導電組合物；0.5～5％聚四氟乙烯樹脂；1～20％粉末酚醛樹脂；所述導電組合物包括石墨、碳纖維和導電炭黑；所述石墨的平均粒徑爲 20μm‑200μm；所述碳纖維爲短切碳纖維，平均直徑爲 5μm‑20μm，長度爲 2mm‑20mm；所述導電炭黑的粒徑爲 8‑20μm。本申請製備的雙極板兼具高導電性和高強度，且製備工藝簡單，沒有繁雜的改性工藝，性能優越，有利於大批量生產使用。

本文源自：金融界

作者：情報員