科技債近三個月逆勢上揚 法人：留意科技非投等債後市表現

美國通膨再起疑慮上升及降息預期減少，相對美國十年公債殖利率大幅躍升。不過法人指出，過去三個月科技債仍逆勢上揚，今年以來科技債領先主要債券指數。

法人分析，聯準會已降息75個基點，利率期貨顯示未來12個月將再降息至3.8%，較低的資金成本使得風險性資產走勢更爲樂觀。2025年總體經濟環境將優於2024年，終端需求有望改善，2025年半導體產業展望正向，有望延續2024年成長力道，挹注科技非投等債後市表現。

日盛全球創新科技非投資等級債券基金研究團隊指出，在充沛流動性及包括企業減稅在內的經濟刺激政策下，大幅債券違約將不復存在，因爲即使是較低評級的企業也會獲得新的資金，2025年公司債買回權金額低且債券到期的金額亦低，預期信用利差有機會突破歷史低位，具有優異基本面及高殖利率的非投資等級科技債券將相對受惠。

日盛全球創新科技非投資等級債券基金研究團隊表示，鑑於美國經濟前景及樂觀的市場情緒，科技非投等債將爲市場追逐焦點，債券關注標的可着重在營收前景展望看好及財務體質優異的企業，例如電腦周邊、半導體相關、雲端軟體等企業，同時留意營運展望轉好及具合併題材的5G、衛星設備商等電信及有線電視產業，該產業亦具有信評調升題材。