《科技》TPCA成立半導體構裝委員會 4策略建自主生態系

隨着半導體產業的高速發展，製程上也走到物理極限，小晶片（Chiplet）、異質整合等後段先進封裝的突破，成爲後摩爾時代下的發展動能。在此趨勢下，IC載板扮演關鍵零組件角色，TPCA因此於今年成立半導體構裝委員會，作爲載板與半導體間的合作平臺。

半導體構裝委員會成員涵蓋晶片、載板、封測、材料、設備、軟體、法人等領域，包括欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)、英特爾（Intel）、日月光投控(3711)、西門子、牧德(3563)、臺光電(2383)、臺燿(6274)、長興(1717)、東臺(4526)、迅得(6438)等海內外大廠。

半導體構裝委員會首任召集人由副理事長暨景碩執行長陳河旭擔任，南電副總經理江國春及牧德董事長汪光夏擔任副召集人，15日舉行首次會議，並特邀國際構裝暨電路板研討會（IMPACT）榮譽主席江國寧與半導體產業鏈企業先進共同參與。

陳河旭指出，半導體構裝委員會將以四大策略建構載板高階製造自主生態系。首先，將串聯IMPACT研討會平臺，引入國際大廠來臺交流，提升臺灣研發能量。其次，成立低碳設備聯盟，產官協力打造低碳技術或解決分案的驗證場域與示範案，有效降低供應鏈碳排放量。

再者，將從系統面、設計面着手促成水平與垂直整合開發、搭建驗證平臺，提升臺灣在地載板設備與材料附加價值。最後，與大專院校進行產學合作，如載板學分班、優秀論文競賽、碩博士認養計劃等，以降低產學落差、充實產業人才庫。

半導體構裝委員會在欣興、景碩、南電支持下成立，Intel、日月光投控、工研院、西門子等指標企業紛紛加入，盼整合產、官、學、研力量，建立載板與半導體間的技術與資訊交流平臺，打造高階載板自主生態系，爲鞏固臺灣半導體生態系的國際地位而努力。

而預計10月26～28日舉辦的2022臺灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show），亦將以IC載板爲主軸，將有超過430家海內外知名企業品牌展出，預期在同檔期的IMPACT研討會加持下，將開啓更多對話交流，創造彼此「共好」效益。