均豪半導體營收比重衝60%

均豪董事長陳政興。本報系資料庫

志聖、均豪與均華合組「G2C聯盟」，強攻半導體先進封裝市場有成。均豪（5443）表示，先進封裝投資熱度高，是聯盟成長機會，均豪今年半導體營收比重可望達60%。

均華董事長暨志聖總經理樑又文表示，志聖等三家公司合組G2C聯盟，整合研發，共同支持客戶。

均豪董事長陳政興表示，臺積電今年CoWoS先進封裝產能計劃倍增，2025年再倍增，2026年纔可能供需平衡。此外，在外溢效果下，封測廠同步擴大投資，先進封裝投資熱度高，都是聯盟廠商成長的機會與動力。

均豪表示，過去以面板業爲主要目標市場，近年積極擴大半導體領域發展，提供再生晶圓製程自動光學檢測設備、基板研磨檢測設備等，新推出的近紅外線斷層掃描設備有助於封裝廠提升良率，有望於年底能夠通過客戶認證，今年半導體相關營收比重可望超過60%水準。