晶圓產能塞爆排擠車用晶片 估缺貨狀況長達1年

德國經濟部長致函臺灣政府籲請提高汽車晶片供給,儘管臺積電表示持續與汽車電子客戶緊密合作,支援產能需求,不過產業人士指出,車用晶片大缺是晶圓產能塞爆衍生的排擠效應預估缺貨狀況可能長達1年。

德國經濟部長阿特麥爾(Peter Altmaier)籲請臺灣政府,爲德國處境艱難的汽車產業提高晶片供給量。他呼籲臺灣政府向臺積電明確傳遞這項訊息

半導體產業人士分析全球多家車廠因車用晶片缺貨不得不停產或減產,主要關鍵在於美國中國華爲(Huawei)制裁、使得華爲智慧型手機無法出貨、市佔空出,其他競爭對手包括小米和Oppo等爲爭奪華爲空出的市佔,積極向IC設計商和晶代工廠下單搶產能並拉高庫存,排擠到其他包括車用等晶圓產能。

原本吃緊的8吋晶圓產能早就塞爆,加上美國對中芯國際制裁,更使得以8吋晶圓製造爲主的車用晶片大缺。

法人指出汽車電子化比重持續提升,加上電動車和先進駕駛輔助系統(ADAS)對車用電子需求明顯增加,車用晶片缺貨讓汽車產業措手不及,預估車用晶片缺貨情況可能持續長達1年。

產業人士表示,大約8成矽晶圓面積比例的車用晶片在8吋晶圓產線生產,電動車加上自動駕駛應用需求強勁,帶動8吋晶圓投片量大增,8吋晶圓廠產能早已爆滿。

車用晶片主要來自8吋晶圓製造,包括CMOS影像感測元件電源管理晶片、微控制器(MCU)、射頻元件、微機電(MEMS)、功率分離式元件等,都是汽車和電動車不可或缺的零件,觀察全球主要8吋晶圓廠,臺灣有臺積電、聯電世界先進,中國則有中芯國際、華虹半導體、華潤微等。

從晶圓應用分佈來看,去年車用佔全球8吋晶圓需求比重約33%,佔12吋晶圓需求比重約5%。

觀察全球主要車用晶片大廠,法人指出包括恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)、瑞薩(Renesas)、意法半導體(STM)、德州儀器(TI)、博世(Bosch)等,其中英飛凌和博世是德國車用晶片大廠;另外在車用分離式元件,主要大廠包括英飛凌、安森美(ON Semiconductor)、瑞薩、羅姆半導體(Rohm)、Nexperia等。

車用CMOS影像感測元件也成爲高階車款影像偵測系統關鍵零組件,法人指出主要大廠包括安森美、豪威(OmniVision)、索尼(Sony)、松下(Panasonic)、三星(Samsung)、意法半導體等,其中安森美佔比約35%到36%區間,豪威佔比約2成多,索尼佔比約10%。(編輯楊凱翔)1100124