晶圓產能塞爆排擠車用晶片 估缺貨狀況長達1年

德國經濟部長致函臺灣政府籲請提高汽車業晶片供給，儘管臺積電表示持續與汽車電子客戶緊密合作，支援產能需求，不過產業人士指出，車用晶片大缺是晶圓產能塞爆衍生的排擠效應，預估缺貨狀況可能長達1年。

德國經濟部長阿特麥爾（Peter Altmaier）籲請臺灣政府，爲德國處境艱難的汽車產業提高晶片供給量。他呼籲臺灣政府向臺積電明確傳遞這項訊息。

半導體產業人士分析，全球多家車廠因車用晶片缺貨不得不停產或減產，主要關鍵在於美國對中國華爲（Huawei）制裁、使得華爲智慧型手機無法出貨、市佔空出，其他競爭對手包括小米和Oppo等爲爭奪華爲空出的市佔，積極向IC設計商和晶圓代工廠下單搶產能並拉高庫存，排擠到其他包括車用等晶圓產能。

原本吃緊的8吋晶圓產能早就塞爆，加上美國對中芯國際制裁，更使得以8吋晶圓製造爲主的車用晶片大缺。

法人指出汽車電子化比重持續提升，加上電動車和先進駕駛輔助系統（ADAS）對車用電子需求明顯增加，車用晶片缺貨讓汽車產業措手不及，預估車用晶片缺貨情況可能持續長達1年。

產業人士表示，大約8成矽晶圓面積比例的車用晶片在8吋晶圓產線生產，電動車加上自動駕駛應用需求強勁，帶動8吋晶圓投片量大增，8吋晶圓廠產能早已爆滿。

車用晶片主要來自8吋晶圓製造，包括CMOS影像感測元件、電源管理晶片、微控制器（MCU）、射頻元件、微機電（MEMS）、功率分離式元件等，都是汽車和電動車不可或缺的零件，觀察全球主要8吋晶圓廠，臺灣有臺積電、聯電、世界先進，中國則有中芯國際、華虹半導體、華潤微等。

從晶圓應用分佈來看，去年車用佔全球8吋晶圓需求比重約33%，佔12吋晶圓需求比重約5%。

觀察全球主要車用晶片大廠，法人指出包括恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）、瑞薩（Renesas）、意法半導體（STM）、德州儀器（TI）、博世（Bosch）等，其中英飛凌和博世是德國車用晶片大廠；另外在車用分離式元件，主要大廠包括英飛凌、安森美（ON Semiconductor）、瑞薩、羅姆半導體（Rohm）、Nexperia等。

車用CMOS影像感測元件也成爲高階車款影像偵測系統關鍵零組件，法人指出主要大廠包括安森美、豪威（OmniVision）、索尼（Sony）、松下（Panasonic）、三星（Samsung）、意法半導體等，其中安森美佔比約35%到36%區間，豪威佔比約2成多，索尼佔比約10%。（編輯：楊凱翔）1100124