晶片荒又有壞消息 半導體生產設備也爆短缺
全球晶片荒仍未見緩解，晶片短缺危機延燒車廠和電子消費產業，如今又傳壞消息，連半導體晶片生產設備也出現供不應求的情形；據日經報導，部分重要零組件的生產設備交貨期延長至12個月，甚至是更久，將連帶晶圓製造、封測等廠的產能也受到影響。
根據《日本經濟新聞》報導，晶片短缺的情況對全球產業造成衝擊，如蘋果、三星電子等科技巨頭也無法倖免於難，然又傳出部分半導體生產設備出現交貨期延長12個月以上的情形出現，將對晶圓製造、封測和印刷電路板等廠商的擴產計劃造成影響。
該報導援引業界消息指出，目前已知至少4種重要零組件的生產設備有供不應求的情況出現，主要原因爲晶片短缺，以及因疫情而引發的人力不足的情形。
據消息人士透露，以新加坡庫力法索（Kulicke & Soffa）爲主要供應商的打線接合（wire bonding）生產設備，交貨期需要約10至12個月；此外，據2名知情人士表示，由於前所未有的需求大增，以日商迪斯科（Disco）爲主要供應商的晶圓切割機（wafer dicing），交貨期達5至8個月，高於原期限1至3個月。
另外，日商Advantest和美商Teradyne所供應的晶片封測（chip testing）設備，交貨期也大幅延長；用於印刷電路板和晶片基板的雷射鑽孔（laser drilling）設備，其主要供應商三菱電機也向客戶告知，若現在下訂，部分設備交貨期需要逾12個月，而高階晶片基板的交貨也將延長13個月。
晶片基板主管向日經表示，並非我們不想擴產，而是下訂後也無法在短期內拿到，有人一次下訂50至100臺三菱雷射處理設備；他們（三菱）告知我們，隨着需求大增，產能滿載，可能需要等到明年才能交貨。
日商迪斯科表示，目前正與客戶進行協調，將盡力滿足交貨時間。
據臺灣經濟研究所科技與供應鏈分析師邱昰芳表示，晶片的短缺已經造成「連鎖效應」，電子消費產業和汽車製造商希望能透過零組件產能的提升來緩解當前窘境，而零組件製造商向設備供應商下訂時，被告知需要到年底或明年才能交貨，意味着整個供應鏈都將被卡住，1至2個零組件的擱置，都將讓整個供應鏈無法繼續運作。