晶片荒 瑞銀：明年第一季完全解決
瑞銀財富管理投資總監辦公室(CIO) 認爲晶片短缺是由四個主要因素造成。但短缺問題應爲時短暫，因大多數挑戰都可因半導體龍頭企業和政府加大投資而得以解決。瑞銀財管CIO表示：「我們與龍頭晶片製造商給出的指引一致，認爲晶片短缺狀況將在2022年第一季得到完全解決。然而，晶片短缺對汽車行業的衝擊最爲嚴重。」
瑞銀認爲，晶片短缺是由多種因素造成的。首先，2018 至2020 年中美貿易緊張局勢導致多數企業的管理層決定推遲產能擴張。這使得全球年度半導體晶圓設備投資停滯於500億美元左右，直到2020年纔開始回升，2021年由於供應短缺而進一步上揚。
其次，產能增加需要時間才能見到成果，因此在疫情期間供應未能跟上飆漲的需求。出行限制加快了諸多數位化趨勢，使得個人電腦（PC）、數據中心以及智慧型手機等設備支出大幅增長。這給市場帶來驚喜，但也加劇了晶片供需失衡的局面。
第三，雲端計算、電動汽車、人工智慧以及5G 等新技術的崛起，使得每臺設備所需的晶片含量前所未有地增加。無線技術的每一次新發展往往都伴隨着射頻晶片含量（以美元計）增加，升級到5G 的手機所用到的晶片較4G 手機增加了40％。相較於傳統車型，電動車等新能源汽車的晶片密度也大幅躍升。
第四，業內普遍缺乏提前部署的意識。過去，各國政府對晶片業及本國供應鏈關注不多。而隨着新冠疫情加速本土化趨勢，再加上晶片短缺，這種情況已經改變。當前，許多國家的政府都在推行有助於晶片產業發展的政策，但這些政策措施需要假以時日才能轉化爲供給改善。
好消息是，絕大多數挑戰都因半導體龍頭企業和政府增加投資而得以解決。這將推動供給情況在年底前出現改善。因此，瑞銀與龍頭晶片製造商給出的指引一致，認爲晶片短缺狀況將在2022年第一季得到完全解決。然而，短期內中國汽車行業可能仍面臨挑戰。