晶片短缺擴大 品牌手機喊停產 韓媒曝：恐會持續1年

手機晶片產能也短缺，半導體業者曝：短缺問題至少持續一年。（圖／達志影像提供）

車用晶片的短缺持續已久，而如AP（應用處理器）、RF（無線電射頻晶片）等智慧型手機相關的半導體設備，也出現了供不應求的情況。據韓媒報導，有半導體業者預測，短缺的問題難以解決，這情況恐會持續1年。

全球車用晶片產能不足，高通手機晶片也全面吃緊，全系列主物料交期拉長逾30周，CSR藍牙音頻晶片交付更達33周以上，大缺貨的狀況導致部分手機品牌紛紛停產，減少製造成本的同時，也可能是所搭配的晶片根本就沒有庫存了。

據《南韓經濟日報》分析指出，有半導體業相關人士表示，手機晶片的短缺一點也不輸車用晶片，除了三星、臺積電，不同系統的聯發科同樣爆單，且據HIS Markit數據顯示，智慧型手機晶片從下單到拿到產品，需要約6-9個月時間，也就代表說，即使現在馬上下單，也得到年底或是明年纔拿的到貨。更有半導體產業分析師斷言，未來2年全球手機市場的出貨量，恐會因晶片短缺而下滑。

智慧型手機晶片供需逐漸緊張，該報導指出，其中最大的原因無非是中美貿易戰，華爲受到美國的制裁，小米、Realy等公司大量推出新產品，企圖搶奪華爲在大陸的市場，但這些公司並無晶片自主能力，而高通也受臺積電產能影響，致使如今手機晶片供給逐漸不樂觀的情形。

而對此，高通也承認晶片短缺確實有其嚴重性，高通總裁Christian Armon接受採訪時表示，「晶片產能不足的問題至少持續到今年年底」。