晶合集成：2023年DDIC營收佔比85%，40nm高壓OLED已實現小批量試產，並計劃2024年擴產3-5萬片/月

金融界7月4日消息，晶合集成披露投資者關係活動記錄表顯示，2023年晶合集成的產品結構中，DDIC的營收佔比約爲85%，CIS約爲6%，PMIC約爲6%。目前40nm高壓OLED已實現小批量試產，55nm中高階單芯片及堆棧式圖像傳感器芯片已批量生產，28nm產品正在研發當中，未來將根據市場需求推出其他產品，持續優化產品結構。2024年計劃擴產3-5萬片/月，製程節點主要涵蓋55nm、40nm，以高階CIS爲主要擴產方向。目前已有部分DDIC芯片應用於汽車，汽車芯片也是未來市場拓展的主力，具體比例要結合市場需求和公司產品開發進度綜合看。目前公司的生產經營情況正常，訂單充足，產能仍處於滿載狀態，預計2024年第三季度產能將繼續維持滿載。

本文源自：金融界AI電報

作者：公告君