京東方華燦光電申請發光二極管芯片及其製備方法專利，能夠保證焊盤層的形貌一致性

金融界2024年12月21日消息，國家知識產權局信息顯示，京東方華燦光電（蘇州）有限公司申請一項名爲“發光二極管芯片及其製備方法”的專利，公開號CN 119153612 A，申請日期爲2024年7月。

專利摘要顯示，本公開提供了一種發光二極管芯片及其製備方法，屬於半導體制備技術領域。該發光二極管芯片，包括：外延層和焊盤層；焊盤層位於外延層的一側，且與外延層電連接，焊盤層包括至少兩層子焊盤，各子焊盤沿外延層的生長方向依次疊設，最靠近外延層的一個子焊盤在外延層所處平面上的正投影爲基準投影，各子焊盤在外延層所處平面上的正投影，均位於基準投影內。本公開能夠保證焊盤層的形貌一致性。

本文源自：金融界

作者：情報員