家登組在地大聯盟 進軍美國

半導體在地供應鏈聯盟成員

家登（3680）攜手意德士（7556）、科嶠（4542）及迅得（6438）等九家供應鏈廠商，共組半導體在地大聯盟。家登董事長邱銘幹表示，臺灣半導體技術現居領先地位，臺灣廠商具有彈性及效率優勢，目前是臺灣半導體供應鏈的黃金時期，家登並與聯盟旗下公司共組德鑫半導體前進美國市場，預期未來透過德鑫半導體，將可在美國及全球半導體市場搶攻更多商機。

邱銘幹表示，爲強化半導體供應鏈韌性深耕臺灣，家登與多家半導體上中下游關鍵供應鏈廠商合作，打造臺灣半導體國家隊，組成「半導體在地供應鏈聯盟」，包括家登、家碩、迅得、濾能、科嶠、意德士、聖凰、奇鼎、耐特及微程式等公司組成，其中包含材料、設備、系統與微塵污染防治廠，藉助彼此長處，打造半導體本土供應鏈聯盟，共同服務客戶，以整合性方案，佈局未來十年產能。

邱銘幹並表示，該聯盟組成已兩年，聯盟內成員已明顯感受營運上有更多資源及上下游夥伴的協助，邱銘幹強調，2023年7月已透過此聯盟成立「德鑫半導體控股」公司，實收資本額爲1.6億元，並由德鑫持有家登美國子公司49％股權，未來將透過德鑫半導體前進美國半導體市場。

邱銘幹補充，德鑫半導體未來將於美國市場滿足重要客戶的在地化需求，打羣架效率與產能纔是最佳，聯盟廠商都已是重要客戶在美設廠重要供應鏈系統，要一起支援大客戶。

邱銘幹說，隨着滿足客戶的需求、長期跟着客戶研發腳步成長，不斷的配合客戶提升生產效率、良率，全球只有臺灣的半導體供應鏈擁有這樣配合客戶的彈性和效率，因此他看好未來隨着人工智慧（AI）、5G通訊、雲端運算、電動車及CoWos的興起，半導體大聯盟在地供應鏈整合能量，將逐步跟隨關鍵客戶腳步拓展全球市場，建立海外服務機制與基地。