機械公會：做半導體業後盾

臺灣機械公會理事長莊大立昨（5）日表示，機械公會與SEMI國際半導體產業協會合作，今年共同設立精密機械專區，展出成果豐碩，臺灣機械業與半導體業結盟態勢儼然成形。

莊大立昨日在臺灣國際半導體展上作以上表示。他說，機械公會未來將扮演推動者的角色，力挺以臺積電（2330）爲首的「矽盾」產業，進一步說，臺積電宛如矽盾，是臺灣的護國神山，而機械業、工具機產業則要作這座神山自主供應鏈的後盾、守護者。

「精密機械要挺半導體，推升護國神山羣！」莊大立說，今年機械公會有100多家會員廠商參加半導體展，凸顯跨領域的成果。而根據公會初步規劃，將針對先進封裝、封測設備及維修市場，不排除「以大帶小」模式進行資源整合。

迅得機械技術長兼機械公會電子設備專業委員會會長呂文斌則說，當務之急需先盤點公會成員，在半導體設備領域上有可以整合的資源，並找到對應的技術與供應鏈。

目前包括上銀、大銀、東臺、百德、迅得等許多精密機械與工具機或關鍵零組件廠，都已加入國際半導體大廠的供應鏈。

機械公會與半導體協會昨天共同舉辦「2024半導體先進封裝技術發展論壇」，由呂文斌擔任主席，會中探討半導體市場、AI晶片關鍵市場發展趨勢、FOPLP先進封裝技術與設備、突破AI算力的癥結-矽光子等，吸引近百位半導體供應鏈業者參加。呂文斌表示，近年來隨着臺灣半導體產業，在全球的重要性日益提升下，難免更會受到地緣政治風險的影響，政府已在加強協助臺灣精密機械及工具機業與半導體業的鏈結，提高半導體在地供應鏈的韌性。