Intel攜手華碩、宏碁等OEM業者宣佈代號「Arrow Lake」的Core Ultra 200S桌機處理器將上市消息

▲新款Core Ultra 9處理器盒裝

繼今年在德國柏林舉辦的IFA 2024期間正式揭曉應用代號「Lunar Lake」、以Core Ultra 200V爲稱處理器的筆電機種上市消息，稍早也宣佈代號「Arrow Lake」的Core Ultra 200S桌機處理器即將推出消息後，Intel今日 (10/17)宣佈Core Ultra 200S桌機處理器將於10月24日進入市場，同時也將用在華碩、宏碁、微星、技嘉、華擎、BIOSTAR等品牌推出桌機、主機板。

延續代號「Lunar Lake」的架構設計，Intel代號「Arrow Lake」的Core Ultra 200S系列桌機處理器規格同樣採用臺積電3nm製程生產，以Intel旗下18A製程技術製作基板，並且搭配Intel旗下Foveros 3D封裝技術製作生產。

而在效能表現部分，Intel標榜代號「Arrow Lake」的處理器將能降低高達30%的耗電量，並且在多核心運算效能提高10%以上，甚至在顯示效能提高2倍以上，同時也進一步強化人工智慧運算能力，更與超過100家軟體業者合作、對應超過300種人工智慧應用功能，更可支援超過500種市場使用人工智慧模型。

▲Intel標榜代號「Arrow Lake」的處理器將能降低高達30%的耗電量，並且在多核心運算效能提高10%以上，甚至在顯示效能提高2倍以上，同時也進一步強化人工智慧運算能力

加上先前推出代號Lunar Lake、以 Core Ultra 200V爲稱的筆電 處理器，加上此次推出代號Arrow Lake S、正式名稱爲Core Ultra 200S系列的桌機處理器，Intel預期在今年底將有超過4000萬臺「AI PC」進入市場，藉此加速更多人工智慧應用發展。

▲Intel預期在今年底將有超過4000萬臺「AI PC」進入市場

除了將推出代號Arrow Lake S、正式名稱爲Core Ultra 200S系列的桌機處理器，Intel也確認將在明年初推出代號Arrow Lake H與Arrow Lake HX的性能版筆電處理器，預計用在遊戲筆電或創作筆電產品。

▲今年率先推出代號「Lunar Lake」的Core Ultra 200V系列處理器之後，Intel也確定將在明年初推出對應更高運算效能的代號「Arrow Lake H」與「Arrow Lake HX」處理器

首波代號Arrow Lake的Core Ultra 200S系列處理器將有5種規格，包含提供24組核心、對應24執行緒與最高5.7GHz運作時脈的 Core Ultra 9 285K，以及提供20組核心、對應20執行緒與最高5.5GHz運作時脈的Core Ultra 7 265K，另外也提供14組核心、對應14執行緒與最高5.2GHz運作時脈的Core Ultra 5 245K，這三款 處理器均搭載4核心GPU與可對應13 TOPS運算效能的NPU。

此外，Intel也推出未整合GPU設計的Core Ultra 7 265KF與Core Ultra 5 245KF，主要移除整合4核心GPU的設計。

▲各家業者推出的應用800系列晶片組主機板

在此次臺灣發表活動中，Intel與包含華碩、微星、華擎、BIOSTAR、技嘉，以及包含宏碁在內業者展示應用Core Ultra 200S系列桌機處理器的產品，預計會在後續陸續進入市場銷售，同時先前搭載Core Ultra 200S系列處理器的筆電機種則已經陸續在市場推出。

▲華碩推出的Z890晶片組主機板系列

▲宏碁推出應用Copre Ultra 200S系列處理器的桌機產品

▲技嘉推出的Z890晶片組主機板系列

▲BIOSTAR推出的Z890晶片組主機板系列

▲微星推出的Z890晶片組主機板系列

▲華擎推出的Z890晶片組主機板系列

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》