Intel「Arrow Lake」桌機處理器有什麼改變？Core Ultra 9 285K、Core Ultra 5 245K簡單體驗

▲看看Intel此次以「Lunar Lake」設計爲基礎打造的桌機處理器有什麼改變

今年10月正式宣佈推出代號「Arrow Lake」、以臺積電製程打造的Core Ultra 200S系列桌機處理器，筆者此次也以首波推出的Core Ultra 9 285K與Core Ultra 5 245K爲測試，看看Intel此次以「Lunar Lake」設計爲基礎打造的桌機處理器有什麼改變。

兩款處理器設計簡單回顧

「Arrow Lake」同樣鎖定「AI PC」應用需求，其中不少設計是以「Lunar Lake」設計爲基礎，同樣採用臺積電3nm製程生產，以Intel旗下18A製程技術製作基板，並且搭配Intel旗下Foveros 3D封裝技術製作生產。

▲「Arrow Lake」同樣鎖定「AI PC」應用需求，其中不少設計是以「Lunar Lake」設計爲基礎，除了此次測試的Core Ultra 9 285K與Core Ultra 5 245K，還額外提供Core Ultra 7 265K，以及不包含顯示設計的Core Ultra 7 265KF與Core Ultra 5 245KF

效能表現部分，Intel標榜「Arrow Lake」將能降低高達30%的耗電量，並且在多核心運算效能提高10%以上，甚至在顯示效能提高2倍以上，同時也進一步強化人工智慧運算能力，更與超過100家軟體業者合作、對應超過300種人工智慧應用功能，更可支援超過500種市場使用人工智慧模型。

其中，在Compute Tile採用8組代號Lion Cove的性能核心 (P-Core)，以及16組代號Skymont的節能核心 (E-Core)，性能核心更以人工智慧運算導向爲設計，對應18組執行通道與增加至36MB的L3快取記憶體，搭配增加爲3MB的L2快取記憶體，更使運算預測範圍擴大8倍，藉此提升人工智慧執行效率。

而節能核心同樣提升運算預測能力，並且將L2快取記憶體頻寬提升2倍，搭配增加4MB容量的共享L2快取記憶體容量，藉此增加人工智慧運算時的資料吞吐處理量，藉此讓節能核心運算精度相比前一代產品提升許多。

另一方面，配合強化L3快取記憶體設計，「Arrow Lake」更可透過Intel Thread Director功能更有效率地分配調度不同核心運算任務，使得處理器能以更快效率切換至性能核心快速完成執行任務，並且迅速回到節能核心執行一般工作任務，藉此讓整體耗電量最高可降低30%。

不過，「Arrow Lake」在架構上延續「Lunar Lake」的設計，取消超執行緒 (Hyper-Threading)的設計，取而代之的是將L3快取記憶體、L2快取記憶體增加，雖然標榜以Intel Thread Director功能更有效率地分配調度不同核心運算任務，並且降低整體功耗，但實際反應執行效能反而不比前一代處理器的表現，因此被不少人批評。

▲「Arrow Lake」在架構上延續「Lunar Lake」的設計，取消超執行緒 (Hyper-Threading)的設計，取而代之的是將L3快取記憶體、L2快取記憶體增加

顯示效能部分，則是整合Xe-LPG顯示架構的GPU設計，其中結合4組Xe顯示核心、64組垂直運算引擎、4組取樣器、4組即時光追運算元件，並且將L2記憶體增加至4MB，更標榜相容微軟DirextX 12，藉此對應更多遊戲、軟體相容性，同時也能借由XeSS技術與Arc軟體堆疊提升顯示效能。

在人工智慧運算部分，除了CPU核心提升人工智慧運算能力，Intel更在「Arrow Lake」提高NPU元件運算應用比重，更採用第三代NPU架構設計，讓處理器應用產品能對應更高人工智慧運算效能，同時也能支援超過300種人工智慧軟體應用功能。

▲Intel在「Arrow Lake」提高NPU元件運算應用比重，更採用第三代NPU架構設計，讓處理器應用產品能對應更高人工智慧運算效能，同時也能支援超過300種人工智慧軟體應用功能

至於在連接規格方面，「Arrow Lake」支援使用DDR 5 6400記憶體模組，並且能透過DDR PHY控制器提高記憶體存取效率與可靠性，最高支援單組48GB容量的記憶體模組，最高可使用記憶體容量達192GB，同樣支援ECC錯誤修正與雙通道配置。

主機板晶片則換成800系列，以及全新LGA1851針腳插座，意味使用者必須更換全新主機板才能使用。另外，「Arrow Lake」支援總計可配置48組PCIe通道，其中最多可配置20組PCIe Gen 5.0或24組PCIe Gen 4.0，同時原生支援2組Thunderbolt 4連接，並且可對應多達32組USB 3.2或14組USB 2.0，無線連接部分支援Wi-Fi 6E與藍牙5.3，以及傳輸頻寬爲1GbE的有線網路連接，更可藉由Intel KiLLER技術提升網路傳輸效率。

透過外接方式，則可擴充使用4組Thunderbolt 5、支援Wi-Fi 7與藍牙5.4，另外也能使用傳輸頻寬可達2.5GbE的有線網路，一樣可搭配Intel KiLLER技術提升網路傳輸效率。

▲主機板晶片換成800系列，以及全新LGA1851針腳插座，意味使用者必須更換全新主機板才能使用

實際測試體驗

筆者此次測試規格，包含Core Ultra 9 285K與Core Ultra 5 245K兩款處理器、華碩ROG STRIX Z890-E GAMING WIFI主機板、NVIDIA GeForce RTX4070 Ti顯示卡，另外搭配華碩ROG STRIX LC II 360 ARGB水冷套件，使用金士頓Fury Renegade DDR5 RGB 32GB記憶體 (2 x 16GB)，儲存元件則是以Crucial T700 Pro PCIe 5.0 SSD 2TB容量爲主。

其中，Core Ultra 9 285K以8組P Core與16組E Core構成，總計對應24執行緒，P Core基礎運作時脈爲3.7GHz，最高運作時脈可達5.7GHz，而E Core基礎運作時脈爲3.2GHz，最高運作時脈可達4.6GHz，搭配總計40MB容量的L2快取記憶體與36MB的Smart Cache，熱設計功耗則是125W，Turbo Boost上限可達250W。

Core Ultra 5 245K則以6組P Core與8組E Core構成，總計對應14執行緒，P Core基礎運作時脈爲4.2GHz，最高運作時脈可達5.2GHz，而E Core基礎運作時脈爲3.6GHz，最高運作時脈爲4.6GHz，搭配總計26MB容量的L2快取記憶體與24MB的Smart Cache，熱設計功耗爲125W，Turbo Boost上限可達159W。

另外，此次使用的ROG STRIX Z890-E GAMING WIFI主機板採ATX規格設計，並且在散熱片以ROG漸層圖案呈現，而在南橋晶片上的散熱片更以雷雕處理，在不同視角下會有不同折射光線呈現效果。

▲華碩ROG STRIX Z890-E GAMING WIFI主機板

▲在散熱片以ROG漸層圖案呈現，而在南橋晶片上的散熱片更以雷雕處理，在不同視角下會有不同折射光線呈現效果

至於處理器對應的LGA1851腳位供電則採「8+8」Pin實心針腳設計，而主機板的供電插座也是採實心針腳設計，並且配置可顯示除錯碼的LED顯示器與開機按鍵，4組DDR5記憶體插槽搭載華碩獨家可讓記憶體超頻性能的NitroPath DRAM技術，另外也搭配可讓記憶體在高時脈運作時更穩定的BIOS DIMM FLEX、AEMP III技術，最高可對應安裝192GB記憶體容量，並且支援內建時脈驅動器的CUDIMM記憶體。

▲「Arrow Lake」處理器對應的LGA1851腳位

▲4組DDR5記憶體插槽搭載華碩獨家可讓記憶體超頻性能的NitroPath DRAM技術，另外也搭配可讓記憶體在高時脈運作時更穩定的BIOS DIMM FLEX、AEMP III技術，最高可對應安裝192GB記憶體容量，並且支援內建時脈驅動器的CUDIMM記憶體

而主機板提供搭配PCIe Q-Release Slim快拆設計的PCIe 5.0 x16通道插槽，方便使用者更方便快速拆裝顯示卡，另一組插槽則對應PCIe 4.0 x16規格，本身也支援x4使用模式)。M.2插槽則總計提供7組，其中3組爲PCIe 5.0 x4規格、4組爲PCIe 4.0 x4規格，位於PCIe 5.0 x16通道插槽上方的PCIe 5.0 x4規格插槽配置的散熱模組採M.2 Q-Release、M.2 Q-Slide快拆設計，其餘則採用免螺絲安裝的M.2 Q-Latch快拆設計。

▲搭配PCIe Q-Release Slim快拆設計的PCIe 5.0 x16通道插槽，方便使用者更方便快速拆裝顯示卡

I/O連接埠則提供DisplayPort 1.4、HDMI 2.1、2組Thunderbolt 4 (對應40Gbps傳輸速度)、3組USB 3.2 Gen1 (藍色)、9組USB 3.2 Gen2 (紅色，其中7組爲Type A規格，1組爲USB-C，1組爲支援30W PD快充的USB-C)，另外也提供Realtek 5GbE網路孔、Wi-Fi 7天線連接口，以及光纖S/PDIF與3.5mm鍍金類比連接孔，更額外提供BIOS & CLEAR CMOS按鈕。

其他部分，則提供包含USB3.2 Gen2x2與USB3.2 Gen1連接介面，另外也在側面提供4組SATA 6Gb/s連接介面，以及額外的USB 3.2 Gen1連接介面，本身也支援Wi-Fi 7連接規格，藉由Intel BE200無線晶片對應4096QAM、320MHz頻寬與5.8Gbp傳輸速度表現。

▲I/O連接埠提供DisplayPort 1.4、HDMI 2.1、2組Thunderbolt 4 (對應40Gbps傳輸速度)、3組USB 3.2 Gen1 (藍色)、9組USB 3.2 Gen2 (紅色，其中7組爲Type A規格，1組爲USB-C，1組爲支援30W PD快充的USB-C)，另外也提供Realtek 5GbE網路孔、Wi-Fi 7天線連接口，以及光纖S/PDIF與3.5mm鍍金類比連接孔，更額外提供BIOS & CLEAR CMOS按鈕

▲提供包含USB3.2 Gen2x2與USB3.2 Gen1連接介面，另外也在側面提供4組SATA 6Gb/s連接介面，以及額外的USB 3.2 Gen1連接介面，本身也支援Wi-Fi 7連接規格

• 綜合性能

透過Geekbench、CrossMark測試處理器單核、多核運算效能，以及在不同運算場景時的效能表現，可以看見Core Ultra 9 285K與Core Ultra 5 245K在單核效能差距不會太大，但在多核運算表現就有顯著差距，而在多工產能、創作應用時的效能表現也是Core Ultra 9 285K較有優勢。

• 渲染運算

透過Cinebench及Blender評估兩款處理器在渲染效能表現，同樣在單核效能沒有太大差距，但在多核運算表現就有明顯差異。

• 3DMark

透過3DMark評估兩款處理器在物理運算、自訂模擬運算效能表現，可以看見在多執行緒時的運算效能仍以Core Ultra 9 285K取得較高表現。

• PCMark

以PCMark評估兩款處理器整體運算效能表現中，整體上來看仍是Core Ultra 9 285K較具優勢，但以細項表現結果來看，Core Ultra 5 245K其實也有一定效能表現。

結論

整體上來看，「Arrow Lake」以臺積電製程打造、換上全新架構設計，在單核心效能表現確實有所提升，另外也將整體耗電降低許多，但在取消多執行緒設計、重新調整快取記憶體配置，反而不利於多數遊戲執行表現，甚至以前一代處理器會有更高運算效能表現。

不過，從整體設計來看，「Arrow Lake」的改變主要聚焦在「AI PC」應用，同時降低耗電也是此次設計重點之一，加上使用全新架構與臺積電製程，或許讓Intel在產品策略上有不同考量，因此並未將遊戲使用需求放在優先順位，或許在接下來推出產品會有不同作法。

但從此次主要架構上的改變，以及單核心效能提升表現，其實還是有一定程度上的吸引力，只是如果是以遊戲遊玩爲主的話，可能還是可以再觀望一下。

另外，從Core Ultra 9 285K、Core Ultra 5 245K兩者價差達280美元，新臺幣售價差距則有9400元差距，如果使用需求是以遊戲爲主，或許也能考慮將更多系統建置費用投資在顯示卡規格，藉此強化遊戲執行表現。

▲「Arrow Lake」此次主要架構上的改變，以及單核心效能提升表現，其實還是有一定程度上的吸引力，只是如果是以遊戲遊玩爲主的話，可能還是可以再觀望一下

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》