輝達財報及展望優於預期 法人看好臺積電、鴻海等受惠

輝達在Hopper需求續強，Blackwell開始發貨，預期第4季Blackwell營收將超過數十億美元，資料中心需求仍維持強勁，營運展望優於市場預期。 (路透)

輝達在Hopper需求續強，Blackwell開始發貨，預期第4季Blackwell營收將超過數十億美元，資料中心需求仍維持強勁，營運展望優於市場預期中，大型法人機構指出，看好臺積電（2330）、鴻海（2317）、廣達（2382）、技嘉（2376）、緯穎（6669）、欣興（3037）等供應鏈，營運將受惠。

法人機構表示，此次輝達財報表現優於市場平均預期，包括在Hopper需求推動下，H200營收貢獻增長數十億美元，帶動Datacenter業務成長強勁，其營收達307.71億美元、年增112%，優於市場預期291.4億美元，並創下歷史新高。CSP約佔比Datacenter營收約50%，CSP 營收貢獻年曾超過200%。

此外，本季Blackwell已經開始交貨予合作伙伴，幫助其升級其資料中心，Blackwell需求量驚人，將擴大供應以滿足客戶需求。Blackwell需求遠高於供給，第4季營收有望超過先前數十億美元預估。

展望本季營運，預期Hopper需求強勁以及Blackwell逐步貢獻營收，其他業務也將呈現季增，總將達367.5~382.5億美元，較市場預期的370.8億美元高1.1%，續創歷史新高，毛利率區間約73~74%。

分析師指出，PCB板部分，B系列晶片需求強勁，預期相關晶片本季開始將有小量產出，待後續產品進入量產之後，將帶動相關廠商營運表現。IC載板部分，觀察B200晶片採用CoWoS-L封裝，使用ABF載板面積提高到70mm*70mm以上，雖輝達相關高階載板供應商主要爲日廠IBIDEN，但預期在高階晶片產出擴增的情況下，臺廠切入的機會將會增加，欣興、景碩（3189）有望受惠。

PCB部分，輝達在GB系列改採compute tray設計，取代原本的OAM與UBB 設計，將增加HDI板的使用，預期在後續NVIDIA增加HDI使用的情況下，欣興營運表現值得期待。另外，ODM受惠AI需求強勁及CoWoS產能開出後，Hooper依舊爲目前AI主力，本季Blackwell開始交貨，使CSP佔比Datacenter營收提升至50%，因Blackwell需求強勁，將擴大供應以滿足客戶需求。今年第4季處於產品交接期，在Hooper主要出貨及小量GB200帶動下，預期臺ODM供應鏈營運受惠。

由於Gaming營收33億美元，季增14%，年增15%，臺廠上季顯卡供不應求，第4季營收估維持持平，隨RTX50於明年推出，估技嘉VGA營收量、價齊增，明年估達雙位數成長，看好鴻海、廣達、技嘉、緯穎等營運後市。