環球晶:Q4營運更上層樓

環球季度業績概況一覽

半導體矽晶圓廠環球晶公告第三季稅後淨利33.88億元,維持在30億元高檔水準。對於未來展望,環球晶看好,第四季合併營收將有望持續成長,且公司在2021年將有望搭上碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等新技術商機

環球晶召開董事會並通過2020年第三季財報單季合併營收140.06億元、季增2.2%,毛利率37.2%、季減1.4個百分點,稅後淨利33.88億元,表現幾乎與第二季持平,並維持在30億元以上高檔,每股淨利7.78元。

此外,SEMI(國際半導體產業協會)也於3日公佈旗下產品製造商組織(SMG)發佈的最新一季晶圓產業分析報告,2020年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,135百萬平方英吋,雖較上一季萎縮0.5%,但相比去年同期2,932百萬平方英吋有明顯進展,增長幅度達6.9%。

環球晶指出,全球經濟受新冠病毒疫情影響進入衰退,而半導體產業在遠距商機及5G等需求推動下,表現依然熱絡,在如此狀況下,環球晶8吋半導體矽晶圓產能利用率逐步提升,絕緣層上覆矽(SOI)晶圓產能利用率也開始回升,其中12吋矽晶圓需求在先進晶圓需求效應下,表現相當良好,成爲第三季業績的營運動能

另外,環球晶表示,各國視5G爲刺激受創經濟的紓困措施之一併加速布建,成爲維持半導體穩定成長的動能。環球晶圓前三季出貨與營收逐季成長,仍維持一貫平穩表現,營收及獲利方面皆交出亮眼成績

累計前三季合併營收爲412.22億元年減7.5%,稅後淨利爲96.66億元、年減9.96%,寫下歷史同期第三高水準,稅後每股淨利爲22.21元,較去年同期下降2.46元。

對於未來展望,環球晶看好第四季業績將有望持續回升。且進入2021年後,由於未來車用消費品需求將會加大力道採用SiC、GaN等新技術,環球晶將有望搭上SiC、GaN市場興起,推動業績成長。