華爲新機Mate 70「晶片製程」落後臺積電幾年？晶片戰爭作者證實了

華爲全新旗艦手機Mate70系列採用晶片製程落後臺積電約5到6年。（翻攝自華爲官網）

華爲最新Mate 70系列手機於12月初正式開賣。研調機構TechInsight對Mate 70 Pro Plus進行拆解後發現，其搭載由中芯國際製造的麒麟9020處理器，採用與去年Mate 60 Pro相同的 7 奈米技術。無獨有爾，「晶片戰爭」一書作者米勒指出，華爲最新手機採用臺積電於2018年首創的製程，技術落後5、6年可能聽起來不多，但運算能力落後約3倍。

中央社報導，美國學者、「晶片戰爭」（Chip War）作者米勒（Chris Miller）在接受「外交政策」（Foreign Policy）視訊專訪時表示，華爲最新的手機搭載由中芯國際製造的晶片，採用的是臺積電2018年首創的製程，表示中芯國際的技術落後臺積電約5至6年。

米勒進一步解釋：「5年的差距可能看似不大，但根據摩爾定律，晶片運算能力大約每2年就會翻倍。因此落後6年，就代表在運算能力落後尖端科技3倍。」

TechInsight先前拆解華爲Mate 70 Pro Plus後發現，該機搭載的麒麟9020處理器所採用的7奈米技術與去年Mate 60 Pro相同，並未如傳聞所稱採用更先進的5奈米技術製造。

這也證實了中芯在技術方面落後臺積電約5年左右。臺積電於2018年率先推出7奈米晶片，並於2019年開始量產7奈米強效版（N7+）。