拆解華為Mate 70系列 晶片戰爭作者：製程落後臺積電6年

研調機構TechInsight對Mate 70 Pro Plus進行拆解後發現，搭載由中芯國際製造的麒麟9020處理器，採用與去年Mate 60 Pro相同的7奈米技術，而不是外傳的5奈米。（取材自華爲官網）

華爲最新Mate 70系列手機於12月初正式開賣。研調機構TechInsight對Mate 70 Pro Plus進行拆解後發現，搭載由中芯國際製造的麒麟9020處理器，採用與去年Mate 60 Pro相同的7奈米技術，而不是外傳的5奈米。

「晶片戰爭」一書作者米勒（Chris Miller）指出，同樣的製程，臺積電早在2018年就已經首創，代表中芯國際落後臺積電5到6年。

「外交政策」（Foreign Policy）報導，米勒進一步解釋：「5年的差距可能看似不大，但根據摩爾定律，晶片運算能力大約每2年就會翻倍。因此落後6年，就代表在運算能力落後尖端科技3倍。」

TechInsight先前拆解華爲Mate 70 Pro Plus後發現，該機搭載的麒麟9020處理器所採用的7奈米技術，與去年Mate 60 Pro相同，並未如傳聞所稱採用更先進的5奈米技術製造。

這也證實了中芯國際在技術方面落後臺積電約5到6年左右。臺積電於2018年率先推出7奈米晶片，並於2019年開始量產7奈米強效版（N7+）。

TechInsight拆解華爲Mate 70 Pro Plus後發現，該機搭載的麒麟9020處理器所採用的7奈米技術，與去年Mate 60 Pro相同，並未如傳聞所稱採用更先進的5奈米技術製造。

這也證實了中芯國際在技術方面落後臺積電約5到6年左右。臺積電於2018年率先推出7奈米晶片，並於2019年開始量產7奈米強效版（N7+）。

TechInsights在拆解中發現，Mate 70系列手機的處理器雖然採用相同工藝技術，但修改了積體電路的佈局以提高性能和效率，晶片的管芯也比去年的型號大了15%，顯示華爲在技術層面有不小進展。

TechInsights分析師Alexandra Noguera表示，華爲目前晶片技術仍不如臺積電5年前推出的7奈米晶片，當時臺積電首次使用荷蘭ASML的極紫外光（EUV）生產技術。「華爲的速度更慢、能耗大且良率更低，但重新設計和學習將使這款晶片的性能優於去年。」

彭博於11月就指出，由於中芯國際被禁止從ASML採購最先進的晶片製造設備，眼下仍面臨着產品良率和可靠性不高的問題，華爲至少在2026年之前不太可能攻克5奈米晶片的技術難關。