華爲傳攻克尖端半導體技術 EDA完成14nm以上工藝國產化

華爲公司內部會議上宣佈，已在EDA等3大半導體工具軟件上均取得重大突破，2023年將完成對其全面驗證。（圖／Shutterstock)

大陸媒體今日傳出華爲輪值董事長徐直軍在內部會議上透露重大技術進展，指稱華爲在EDA等3大半導體工具軟體上均取得重大突破，2023年將完成對其全面驗證。

據《每日經濟新聞》報導，這項新的技術進展是2月28日華爲在深圳總部舉行總結與表彰會上由輪值董事長徐直軍首次披露。徐直軍說，華爲在PCB、CAD、EDA等3大工具軟件上均取得重大突破，其中EDA已完成14nm以上工藝的國產化，2023年將完成對其全面驗證。

此外，華爲硬軟芯（硬體開發、軟件開發和晶片開發）3條研發生產線目前完成了軟體/硬體開發78款軟體工具的替代，它們基本可以保障研發作業的連續性。

報導指出，EDA是指包括電路系統設計、系統模擬、設計綜合、PCB 版圖設計和製版的一整套自動化流程。是整合電路設計上游的高階產業，是整合電路設計必需、也是最重要的軟件工具，也被稱之爲「晶片之母」。

因此，徐直軍提到的14nm以上工藝所需的EDA設計工具全流程自主化有重要意義。目前全球的EDA軟體主要由Cadence、Synopsys、西門子EDA等3家美國企業壟斷，他們能夠提供完整的EDA工具，覆蓋積體電路設計與製造全流程或大部分流程。中國公司佈局EDA領域多年，但國產EDA以點工具爲主，工具鏈不完整，且主要滿足中低端製程要求。

由於EDA處在最上游位置，因此EDA必須比晶片的工藝更先進。14nm是中端晶片製程，EDA本身極其複雜，實現了EDA工具自主化，就能夠基本達成半導體自主化的先決條件。

徐直軍在講話中強調，3年來華爲雖然在產品開發工具突破上取得了不少成績，但仍面臨艱鉅挑戰，沒有徹底突破的產品開發工具很多，需要華爲馬不停蹄加倍努力，吸引更多全球優秀人才，才能實現戰略性突圍。