華爲盼半導體後端生產供應商能增加陸產能

（示意圖／shutterstock）

華爲希望大部份晶片封裝以及印刷電路板等後端生產能在年底前於大陸完成，以增加自身供應鏈的管控。據瞭解，華爲向國內外的半導體相關供貨商提出，希望今年年底之前，在大陸實現大部分擴產或移動。

據日經中文網報導，目前，半導體的前段製造工序很多分散在歐洲、日本、南韓和臺灣等地，比較不可能任意移動，但是華爲一直希望封裝測試等晶片的最後工序，及後續的印刷電路板製造可以儘量移到大陸。據瞭解，華爲更已暫緩驗證新的供貨商，除非其已經有大陸產能或是願意配合在大陸生產。

消息人士指出，華爲未來的供應鏈策略就是要本土化，以有大陸產能的供貨商爲首要的策略夥伴。除了要求供貨商擴增其大陸產能，華爲同時也積極扶植大陸供貨商的技術能力。華爲去年已派駐超過100位技術人員進駐大陸最大半導體封裝測試廠商江蘇長電的工廠以協助其技術升級，然而「進展並不如華爲所預期般順利」。華爲的本地化努力早在2018年美國突然切斷中興通訊供貨時就已經開始。