花旗挺半導體三劍客 聚焦臺積填息秀

加權指數2日收12,100點，大漲0.86％，臺股2020年順利博得好彩頭，最重要的推力當屬臺積電獲得花旗環球重申看好，終場收339元；對照臺積電2019年12月18日除息前一日收344.5元，離填息剩不到2％距離，臺積電填息秀可望成爲臺股2020年開春最焦點。

徐振志在半導體產業研究影響力甚鉅，臺積電2019年的大行情便始於他率先高喊臺積電勢必攻克「3」字頭，徐振志新春再出新招，從先進封裝製程高成長性將優於主流打線封裝與覆晶封裝角度出發，點名臺積電、日月光投控就是最大受惠者；同時，他也看到力成受惠記憶體需求復甦，帶來獲利大增契機。

臺積電、日月光投控、力成三強共組花旗環球看好的「臺系半導體權值三劍客」，推測合理股價分別是375、100與105元，投資評等都是「買進」。

花旗環球指出，先進製程封裝技術如：整合扇出型封裝（InFO）、CoWoS、EMIB與SoIC等，是異質（heterogeneous）封裝核心IC組裝技術，而且隨EUV的發展，可一齊推動半導體產業的演進。

花旗環球證券預計，先進封裝技術至2023年前，將以二成的年複合成長率增長，屆時將佔整體封測產業營收的14％比重，相對地，主流的打線封裝、覆晶封裝成長率只有低個位數百分點，差異極大。

於臺系相關供應商中，徐振志最看好依然是臺積電，他指出，臺積電的InFO、CoWoS、SoIC是目前業界採用最多的先進封裝技術，因此，在封測產業不同技術成長力道消長中，臺積電依舊是最受惠者。

其次，傳統的封測廠商可能在打線、覆晶、系統級封裝（SiP）間遭遇激烈競爭，營運效率變成獲利的關鍵要素，日月光投控身爲一線封測廠，營運效率優於多數廠商，是封測趨勢擡頭的受惠指標。