《半導體》美股神助攻 臺積電15度填息達陣

臺積電自2019年改採季配息，迄今15次都順利完成填息，其中10次爲當天完成填息、最長爲歷時15天才完成填息。在瑞士央行、美國11家大型銀行出手注資救援下，美股週四開低走高、終場大漲作收，臺積電ADR強彈3.51％。

臺積電法說時預期，2023年首季合併營收將介於167～175億美元，季減12.2～16.2％、年減0.4～4.9％，中間值爲季減14.2％。假設新臺幣兌美元平均匯率30.7元狀況，毛利率預期介於53.5～55.5％、營益率介於41.5～43.5％，雙探近1年低點。

臺積電總裁魏哲家預期，上半年美元計價營收將年減4～9％，但下半年將恢復年成長，全年美元計價營收仍將小幅成長、優於市場的小幅衰退。而今年資本支出估落於320～360億美元，研發費用估增加2成。

綜合外資觀點，認爲臺積電首季及上半年營運展望符合預期，大部分利空均已釋出，對於下半年復甦的看法應能消除產業週期擔憂，10家均維持「買進」或「優於大盤」評等，目標價區間介於550～700元不變。

美系外資在最新出具的晶圓代工產業報告中，認爲半導體產業上半年將持續去化庫存，但砍單幅度已較前2季趨緩，隨着下游供應鏈庫存去化高峰已過，預期晶圓代工產業稼動率可望在下半年回穩。

美系外資認爲，受惠iPhone高階機型、A17處理器裸片尺寸（die size）較大，臺積電3奈米制程進度較預期快，但上半年5奈米稼動率估降至80～85％、7奈米則因PC及智慧手機疲弱而降至50～60％，預期下半年將分別在新產品及庫存回補需求下回升。

雖然目前產業景氣尚未回升，但美系外資認爲整體晶圓代工售價維持穩定，整體成熟製程售價仍會較疫情前高出約2成，有利多數晶圓代工業者獲利表現。在稼動率、庫存、售價三大面向展望均轉趨正向發展下，持續看好臺積電後市。