華虹半導體上市 國家隊力挺

華虹半導體陸股IPO狀況

大陸A股今年來最大規模IPO在7日登場，上海晶圓代工廠華虹半導體在上交所科創板掛牌交易，發行4.08億股、募資規模人民幣212億元，但華虹半導體當日開高走低，開盤大漲逾15％，收盤漲幅僅剩2％。

華虹半導體7日以發行價52元在科創板上市，開盤大漲逾13％，盤初漲幅一度飆高至15.15％報59.88元，但隨後漲幅快速收斂，曾一度逼近發行價才又反彈，午後華虹半導體從約55元價位持續走低，收盤漲2.04％報53.06元，成交值34.36億元。

另一方面，港股華虹半導體7日則全天低迷，早盤股價跌逾7％，午後跌幅再次拉大，最深曾跌11.39％報港幣23.35元，收盤跌11.01％報港幣23.45元，成交值港幣9.42億元。

華虹半導體在2014年就赴港上市，如今在科創板掛牌完成A＋H架構，華虹半導體此次募資規模212億元，不但是年內陸股最大，也擠身科創板歷史三甲，僅次於中芯國際與百濟神州，對此次募資用途，華虹表示，將用於無錫的加工項目、8吋晶圓廠升級、特色工藝技術創新研發項目、補充流動資金。

值得注意的是，華虹此次引入多達30名戰略投資者，國家隊比例甚重，大基金二期獲配規模25.13億元最高，佔比11.85％；國新投資和國調基金二期獲配約12億元，佔比均約5.66％，還有不少業界大廠，包括設備廠盛美上海、中微公司，以及材料廠滬硅產業、安集科技等。

主要股東方面，華虹集團旗下華虹國際在此次IPO前佔華虹半導體26.6％股份爲最大股東，上海市國資委則持華虹集團過半股份，大基金持有的鑫芯香港佔股13.67％爲次大股東，上海市國資委持有的聯和國際則佔股12.29％爲第三大股東。

近幾年在晶片需求高情況下，華虹半導體營收與淨利均逐年增長，2020～2022三年的主營毛利率依序呈17.60％、27.59％、35.59％提升。但毛利數字在行業中不處於前列，如中芯國際歷年毛利率更高。

今年半導體產業狀況更是受到關注，華虹招股書也指出，未來有景氣度下降、行業競爭加劇、原材料採購價格上漲等可能，或導致公司產品單價的下降或單位成本的上升，主營業務毛利率存在下降的風險。

招股書還提示當前的中美科技風險稱，若有硬體限制或技術人才流失，公司可能難以保持在市場的競爭地位。