《半導體》狂飆80% 天虹上市首秀超搶鏡

天虹主要從事半導體設備零組件維修和自研設備銷售兩大業務，陸續推出物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備，並將技術延伸至貼合機／分離機（Bonder/Debonder）及去殘膠（Descum）設備，並開發各種不同製程，目標與前端晶圓廠密切合作。

隨着先進製程推展和各國推動半導體供應鏈在地化，使半導體制造設備需求逐漸增加，天虹有望從相應提高的設備維護開支中受益。同時，兩岸第三類半導體產業鏈仍處於初期階段，使天虹的PVD/ALD設備得以順勢切入。

天虹2023年前11月自結合並營收18.1億元、年增達20.48％，在半導體市況修正逆風中仍維持成長。由於設備交期多落於下半年，使過往下半年營運遠高於上半年，董事長黃見駱預期今年第四季營收可望優於第三季，目標今年營收較去年成長、改寫新高。

展望2024年，隨着產業庫存去化告一段落，黃見駱預期天虹明年營運一定會比今年好，只是「能多好」還不知道，需視終端市場需求復甦狀況。期望明年在第三代半導體、先進封裝、micro LED等領域的設備需求均有所成長，朝明年營收及獲利同步創高目標邁進。

黃建駱預期，第三類半導體仍是明年設備業務最主要來源，但後段的先進封裝應用快速增加，包括PVD和ALD都會用到，未來成長空間可期，目前已有供給耗材，正針對客戶新應用開發所需設備，預期會在2024～2025年進入收割期，率先產生較顯著貢獻。