弘塑 設備訂單滿手

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設備股王弘塑(3131)上半年營收18.59億元,年增11.01%。除了臺積電穩定訂單外,弘塑也拿下矽晶圓廠和美系記憶體廠的訂單,營收展望樂觀。

輝達AI晶片離不開臺積電CoWoS先進封裝製程,因此臺積電大舉擴充CoWoS產能,除了在建的嘉義廠外,還傳出可能落腳屏東。

弘塑指出,客戶端提出多做準備的需求,新的工廠將在2025年7月啓用,產能增加50%到60%,未來5年都會隨客戶需求增加人力和廠房設備。

法人認爲,弘塑受惠於臺積電CoWoS產能擴充,訂單滿手,未來SoIC、hybrid bonding都將打進供應鏈,因其出色的wafer clean、去光阻及UBM etch技術,提供相較國外更具性價比的設備機臺。SoIC先進封裝鎖定晶圓清洗、去光阻劑等蝕刻製程。

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