紅魔 10 Pro散熱全升級，複合液態金屬加持

目前，紅魔遊戲手機官方已經正式確認，紅魔10 Pro系列遊戲手機將首發搭載真無孔的“悟空屏”，並於11月13日發佈。

現在隨着新品發佈時間的接近，更多的新品劇透預熱信息也陸續到來。

今天，紅魔遊戲手機的最新預熱顯示，紅魔10 Pro 將行業首發搭載複合液態金屬·PC級散熱黑科技。

官方介紹顯示，此次在紅魔10 Pro上紅魔首次採用了PC級散熱材料“複合液態金屬”。有了液態金屬的加持，能讓“ICE X魔冷散熱系統”的散熱能力發揮到極致，讓整機核心溫度下降21度。

據悉，“複合液態金屬”的導熱能力遠高於散熱凝膠，因此常被用於高端遊戲本，它的工作原理是在受熱之後，會快速吸收熱量，自身由固態變爲液態，冷卻後再回歸固態。但傳統液金容易泄漏並有腐蝕機身的風險。

紅魔10 Pro的液金採用了創新三明治結構：上下兩層採用了低溫合金，中間層爲銦基，機身溫度變高時，低溫合金會處於微融狀態附着在銦基上，在確保導熱性能的基礎上不會流動，也兼顧了安全性。這項專利材料與結構設計解決了傳統液金的封裝工藝難點，也是行業首創。

除了首次搭載液態金屬，紅魔還對風扇進行了改良，包括超大VC、屏下高導石墨烯等等散熱部件也全面升級。

紅魔10 Pro搭載全新“風火輪”高速離心風扇，轉速達23000轉/分，高低葉片設計升級，增加掃風面積，風速提升10%。

紅魔10 Pro搭載新一代ICE X魔冷散熱系統。 10層魔冷散熱系統,整機核心溫度直降21°C。

12000mm² 3D冰階VC，導熱提升30%；5200mm²超導銅箔覆蓋，厚度增加60%；屏下高導石墨烯厚度增加30%，核心溫度降低2°C。

與此同時，紅魔遊戲手機官方還對這一代新機的屏幕信息進行了預熱，並公佈了真機照片。

據悉，紅魔10 Pro系列屏幕尺寸爲6.85英寸，95.3%高屏佔比，1.25mm屏幕黑邊，0.7mm最窄邊框壁厚，1.5K超清分辨率真全面屏，144Hz刷新率，超高峰值亮度2000nit，AI加持屏下攝像技術。

紅魔 10 Pro 系列主屏和 FDC 孔內像素物理 ppi 與主屏完全一致，畫質統一。

正面屏幕效果方面，全新的紅魔10 Pro將配備一塊完整的直屏，沒有打孔、沒有凹槽設計，屏幕黑邊更窄，與前代產品對比也可以看到黑邊窄了不少。同時，機身側邊採用了平直的邊框設計，電源按鍵和音量調節按鍵均安置在機身右側。

其他規格方面，紅魔10 Pro系列將是首款搭載驍龍8至尊版移動平臺的電競手機。除了驍龍8至尊版外，紅魔10 Pro系列還同步搭載紅魔自研遊戲芯片，號稱“古希臘掌管性能的神”。

此前，紅魔10 Pro系列還現身了Geekbench數據庫。

跑分列表顯示，在Geekbench 6.3.0 for Android AArch64基準下，其單核跑分爲3167分，多核跑分爲10081分。